液体材料气化装置制造方法及图纸

一种气化装置，具有：用于将处于液态或气液混合态的原料导入的导入口（Ｐ１）；设在该导入口（Ｐ１）下游的、将所述原料气化的气化部（３）；以及将在该气化部（３）气化的原料导出的导出口（Ｐ２），将所述气化部（３）做成由雾状喷出所述原料的喷嘴（３１）和与该喷嘴（３１）的下游连接设置的加热流路（３２）构成的流路状结构，并将多个气化部（３）并列设置在所述导入口（Ｐ１）和导出口（Ｐ２）之间，而且使各气化部互相独立并使所述原料流过各气化部。采用该气化装置，能防止原料的劣化、减少残渣，并能减低闭塞的风险。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种气化装置，用于将在例如半导体制造工序中所使用的各种液体原料等 气化。
技术介绍
以往的这种气化装置，将由用于成膜等的液体原料和运载气体所构成的气液混合体从 喷嘴释放并减压，并通过设在喷嘴下游的加热流路进行加热，将所述液体原料气化(专利 文献l)。然而，作为最近銜半导体元件h扭h-k 士序用原料而经常被使用的液体材料中，存在 具有低蒸气压并容易热分解的性质的物质，结果导致以往的气化装置增加了以下的问题。艮卩，这样的液体原料，由于具有低蒸气压，因此为了气化必须设定为高温，然而由于 容易热分解， 一旦暴露在用于气化的高温下， 一部分原料就劣化而形成残渣，导致喷嘴堵 塞和微粒(particle)生成。此外，以往的气化装置具有单一的喷嘴结构，因此一旦发生喷嘴堵塞，就不能继续气 化，产生动作基本停止的问题。特别在半导体制造工序中，不希望产生这种动作停止。虽说这样，例如，如果单纯地将喷嘴多个化，那么就产生了从各喷嘴喷出的喷雾互相 重合的地方与不重合的地方的浓度差异，不得不设定使该浓度高的部分完全气化的高温。 结果，容易产生原料的热分解。已知有图14所示的对上述气化装置进行一些改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气化装置，具有：用于将处于液态或气液混合态的原料导入的导入口；设在该导入口下游的、将所述原料气化的气化部；以及将在该气化部气化的原料导出的导出口，其特征在于，　将所述气化部做成由雾状喷出所述原料的喷嘴和连接设置在该喷嘴下游的加热流 路构成的流路状结构，并将多个气化部并列设置在所述导入口和导出口之间，而且各气化部互相独立地使所述原料流过。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-5 274518/20061. 一种气化装置，具有用于将处于液态或气液混合态的原料导入的导入口；设在该导入口下游的、将所述原料气化的气化部；以及将在该气化部气化的原料导出的导出口，其特征在于，将所述气化部做成由雾状喷出所述原料的喷嘴和连接设置在该喷嘴下游的加热流路构成的流路状结构，并将多个气化部并列设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川一朗，河野武志，
申请(专利权)人：株式会社堀场STEC，
类型：发明
国别省市：JP[日本]