热塑性树脂组合物以及由该组合物形成的成型体和片材制造技术

本发明专利技术提供在流动性和低释气性的平衡方面优异的热塑性树脂组合物以及由该热塑性树脂组合物形成的成型体和片材。所述热塑性树脂组合物中，相对于合计为１００质量％的（Ａ）聚苯醚、（Ｂ）含有芳香族乙烯基化合物和不饱和二羧酰亚胺衍生物作为构成单体的共聚物以及（Ｃ）含有芳香族乙烯基化合物和氰化乙烯基化合物作为构成单体的共聚物，（Ａ）成分为７０～９９质量％、（Ｂ）成分为１～３０质量％、（Ｃ）成分为０～２０质量％，（Ｂ）成分的重均分子量为７００００～２５００００。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热塑性树脂组合物以及由该组合物形成的成型体和片材。
技术介绍
众所周知，聚苯醚在机械性能/电气性质以及耐热性方面优异，而且尺寸稳定性 也优异，因此将其应用于广泛的用途中，然而，聚苯醚单独应用时的成型加工性差，为了对 此进行改良要配合聚苯乙烯。但是配合聚苯乙烯带来了耐热性、耐化学药品性降低的问题。作为在维持耐热性的同时改良聚苯醚的流动性的技术，有提案提出了配合液晶聚 酯的技术(例如参见专利文献1)。作为阻燃性、透明性优异的树脂组合物，有提案提出了在聚苯醚中配合笼型硅倍 半氧烷和/或笼型硅倍半氧烷的部分开裂结构体的技术(例如参见专利文献2、专利文献 3、专利文献4)。另一方面，有提案提出了配合聚苯醚和马来酰亚胺系共聚物的技术(例如参见专 利文献5、专利文献6)。专利文献1 日本特开昭56-115357号公报专利文献2 国际公开第2002/059208号小册子专利文献3 日本特开2004-51889号公报专利文献4 日本特开2004-107511号公报专利文献5 日本特开2001-294744号公报专利文献6 日本特开昭62-100551号公报专利技术内容但是，专利文献1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物，其中，相对于合计为１００质量％的（Ａ）聚苯醚、（Ｂ）含有芳香族乙烯基化合物和不饱和二羧酰亚胺衍生物作为构成单体的共聚物以及（Ｃ）含有芳香族乙烯基化合物和氰化乙烯基化合物作为构成单体的共聚物，所述（Ａ）成分为７０～９９质量％、所述（Ｂ）成分为１～３０质量％、所述（Ｃ）成分为０～２０质量％，所述（Ｂ）成分的重均分子量为７００００～２５００００。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-9 2007-292237;JP 2008-7-31 2008-198291一种热塑性树脂组合物，其中，相对于合计为100质量％的(A)聚苯醚、(B)含有芳香族乙烯基化合物和不饱和二羧酰亚胺衍生物作为构成单体的共聚物以及(C)含有芳香族乙烯基化合物和氰化乙烯基化合物作为构成单体的共聚物，所述(A)成分为70～99质量％、所述(B)成分为1～30质量％、所述(C)成分为0～20质量％，所述(B)成分的重均分子量为70000～250000。2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(B)成分为芳香族乙烯基-马来 酰亚胺系共聚物。3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(B)成分是由40 68质 量％芳香族乙烯基化合物、32 60质量％不饱和二羧酰亚胺衍生物、以及0 20质量％可 共聚乙烯基化合物形成的共聚物。4.如权利要求3所述的热塑性树脂组合物，其中，所述可共聚乙烯基化合物为氰化乙 烯基化合物。5.如权利要求1 4的任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，相对于合计为100质 量％的所述(B)成分和所述(C)成分，所述(B)成分和/或所述(C)成分中所含有的氰化 乙烯基化合物的含...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田和范，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]