铜合金板材制造技术

本发明专利技术提供一种铜合金板材，拉伸强度为７３０～８２０ＭＰａ，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ｎｉ和Ｓｉ，其中，将可以１８０℃粘附弯曲的材料板宽度设为Ｗ（单位：ｍｍ）、材料板厚度设为Ｔ（单位：ｍｍ）时，Ｗ和Ｔ之积为０．１６以下。优选的是，含有１．８～３．３质量％的Ｎｉ、０．４～１．１质量％的Ｓｉ、０．０１～０．５质量％的Ｃｒ，剩余部分为由Ｃｕ和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计０．０１～１质量％的Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｐ中的至少一种、０．０１～１０质量％的Ｚｎ、０．０１～１．５质量％的Ｃｏ中的一种或两种以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜合金板材。
技术介绍
用于电气电子设备用途的铜合金板材所要求的特性项目，例如分别列举一定的导电率、拉伸强度、弯曲加工性、抗应力松弛性能等。近年来，伴随电气电子设备的小型化、轻 量化、高功能化、高密度安装化、使用环境的高温化，它们的要求特性的水准随之提高。目前，通常，作为电气电子设备用材料，除使用铁系材料之外，磷青铜、红铜、黄铜 等铜系材料也被广泛使用。它们的合金通过Sn及Zn的固溶强化和轧制及拉丝等冷加工得 到的加工硬度的组合使强度提高。通过该强化方法得到的合金对于近年来的要求水准，导 电率不充分，另外，由于通过增加高的冷加工率来得到高强度，因此，弯曲加工性及抗应力 松弛性能不充分。作为代替上述方法的强化法，有使材料中析出纳米级的微细的第二相(粒子)的 析出强化的方法。该强化方法具有除强度变高以外，同时也使导电率提高的优点，因此，在 大量合金系中实行。其中，在Cu中微细析出Ni和Si的化合物使其强化的Cu-Ni-Si系合金 (例如 CDA[Copper Development Association]注册合金即 CDA70250 参照专利文献 1 2)，在其市本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板材，其拉伸强度为７３０～８２０ＭＰａ，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ｎｉ和Ｓｉ，其特征在于，将可以１８０℃粘附弯曲的材料板宽度设为Ｗ（单位：ｍｍ）、材料板厚度设为Ｔ（单位：ｍｍ）时，Ｗ和Ｔ之积（单位：ｍｍ↑［２］）为０．１６以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-5 2007-287066一种铜合金板材，其拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其特征在于，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位mm)、材料板厚度设为T(单位mm)时，W和T之积(单位mm2)为0.16以下。2.如权利要求1所述的铜合金板材，其特征在于，晶界上存在的第二相粒子以IO4 IO8个/mm2的密度存在，平均晶粒直径为10 μ m以下。3.如权利要求1所述的铜合金板材，其特征在于，包含晶粒内和晶界上的全部第二相 粒子的粒子直径r (单位μ m)和粒子的体积分率f之比即r/f的值为1以上100以下，平 均晶粒直径为IOym以下。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子洋，广濑清慈，三原邦照，江口立彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]