具有补强结构的软性电路板制造技术

一种具有补强结构的软性电路板，它包括：绝缘片体，绝缘片体内布设有多条导电线路以及多个接地点，绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；电子零件，电子零件的引脚穿过绝缘片体的一面，被焊接在至少一条导电线路上；补强元件，补强元件固定在绝缘片体的另一面上，并与电子零件的引脚位置向对应；绝缘片体上具有开口，开口位于接地点与补强元件之间，开口内填充有焊锡，且补强元件通过表面贴装技术焊接在绝缘片体上，补强元件与接地点之间通过焊锡相导通。　由于本实用新型专利技术中采用表面贴装技术将补强元件贴装在软性电路板上，能够缩短作业时间，提高加工效率，还具有可靠性更高、价格低廉、接着效果更好的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于软性电路板的制造
，特别涉及一种在电连接引脚的端部 具有钢片补强结构的软性电路板。
技术介绍
软性电路板通常用于连接两个电子装置，使两个电子装置之间电信号相连，通常 软性电路板都是通过膜材料制作而成的，因此厚度较薄也非常柔软，因此在将电子零件(如 电阻、电容等)焊接在软性电路板上时，很容易使软性电路板发生弯折和变形，因此往往需 要在软性电路板的背面，即电子零件的焊接区的另外一侧加贴钢片或其他不可挠性的材 料，该钢片同时还与软性电路板的接地端导通，起到接地和电磁屏蔽的作用，如中国专利 200820155594. 3 ；有时，该钢片也可以在不需要贴装电子元件的情况下，单独贴装在软性电 路板上的接地位置处，起到接地和电磁屏蔽的作用。然而现有技术中，钢片都是通过导电胶黏附在软性电路板的引脚端上的，加工过 程是首先将导电胶贴在软性电路板的引脚处，然后将钢片放置在导电胶上，再通过设备进 行压合，最后将软性电路板放入烘箱烘烤2. 5小时后取出。除导电胶成本高昂的弊端之外， 该方式还有作业时间长、耗电多的缺点。该方式还有一个弊端是仅可以加工形状平整的钢 片，对于一些形状特殊、表面凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有补强结构的软性电路板，它包括　　绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及接地点，所述的绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；　　补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材料，所述的补强元件固定在所述的绝缘片体的一侧表面上；其特征在于：所述的绝缘片体上具有开口，所述的开口位于所述的接地点与所述的补强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的补强元件通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之间通过焊锡相导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张叶青，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]