ＲＦＩＤ应答器制造技术

本发明专利技术涉及ＲＦＩＤ应答器（１），该应答器由电子组件（２０）和天线组件（１０）组成。电子组件（２０）的形式为多层薄膜体，具有一个或者多个导电功能层（２１，２８）以及一个或者多个半导电功能层（２６）。天线组件（１０）具有一个或者多个导电功能层（１１），其中之一至少区域性地成形为天线线圈（１０）的形式。在ＲＦＩＤ应答器（１）的第一区域（４１）和第二区域（４２）中，电子组件的一个或者多个导电功能层（２１）中的相应一个分别成形为第一电容板（２２）和第二电容板（２３）的形式。此外，在ＲＦＩＤ应答器（１）的第一区域（４１）和第二区域（４２），天线组件（１０）的一个或者多个导电功能层（１１）中相应的一个成形为第三电容板（１３）和第四电容板（１４）的形式，从而电子组件（２０）和天线组件（１０）通过电容（５４，５５）的途径被电学耦合，所述电容（５４，５５）各自通过第一和第三以及通过第二和第四电容板（２２，１３；２３，１４）形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及RFID应答器(RFID =射频识别)。
技术介绍
RFID应答器越来越多地应用于识别和保护货物和文件。因此，常见的情况是包 括用于接收RFI信号的天线的天线组件，和包括电子评估系统的、通常用硅芯片形成的电 子组件，被分开制造然后电学连接到一起，例如可以采用为此目的所能获得的大规模技术 装置，例如通过焊接。
技术实现思路
现在本专利技术的目标是提供一种改进的RFID应答器。该目标通过具有天线组件的RFID应答器来实现，该组件具有一个或者多个导电 功能层，其中之一至少区域性地成形为天线线圈的形式，并且RFID应答器还具有电子组 件，其形式为多层薄膜体，该薄膜体具有一个或者多个导电功能层和一个或者多个半导电 功能层，这些功能层形成集成的电子线路，并且其中在RFID应答器的第一区域，电子组件 的一个或者多个导电功能层中相应的一个，进一步地成形为第一电容板的形式，该板从而 形成集成电子线路的一个集成组件部分，其中所述功能层中相应的一个是电子组件的电极 层，并且在其中成形一个或者多个电极用于一个或者多个有机场效应晶体管或者有机二极 管，并且，在RFID应答器的第二区域，电子组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ应答器（１），其特征为：该ＲＦＩＤ应答器（１）具有天线组件（１０），该组件具有一个或者多个导电功能层（１１），其中之一的形状至少区域性地具有天线线圈（１２）形式，并且该ＲＦＩＤ应答器（１）具有电子组件（２０），其形式为多层薄膜体，该薄膜体具有一个或多个导电功能层（２１，２８）和一个或者多个半导电功能层（２６），以形成集成的电子线路，其中，在ＲＦＩＤ应答器（１）的第一区域（４１），电子组件的一个或者多个导电功能层（２１）中相应的一个，进一步成形为第一电容板（２２）的形式，从而形成集成电子线路的集成部件部分，所述功能层中相应的一个是电子组件的电极层，并且在其中成形一个或者多个电极用于一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A乌尔曼，M伯姆，
申请(专利权)人：波利IC有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]