阻抗匹配的ＲＦＩＤ内插器制造技术

ＲＦＩＤ内插器具有包括阻抗匹配结构的传导材料。所述阻抗匹配结构帮助匹配要安装到所述内插器的芯片和所述内插器要耦合到的天线之间的阻抗。所述阻抗匹配结构可以允许使用相同类型的内插器来将具有稍微不同的电特性的不同芯片阻抗匹配到相同的天线配置。所述阻抗匹配结构在所述内插器的所述导电材料中可以具有多种配置中的任一种。所述结构可以是芯片安装焊盘的一部分，可以是所述芯片焊盘和天线焊盘之间的所述传导电连接的一部分，可以是所述芯片焊盘和所述天线焊盘之间的连接的一部分，和／或可以仅是间接地电耦合到所述天线焊盘（例如通过电容性耦合）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及射频识别(RFID)设备以及控制RFID设备的方法的领域。
技术介绍
射频识别(RFID)标牌和标签(在此总称为“设备”)广泛地用于将物体与识别代 码关联起来。RFID设备通常具有天线以及模拟和/或数字电子元件的组合，所述电子元件 可以包括例如通信电子元件、数据存储器和控制逻辑。例如，RFID标牌结合汽车中的安全 锁使用，用于对建筑物的进入进行控制，以及用于跟踪库存和包裹。RFID标牌和RFID标签 的一些实例出现在美国专利6，107，920,6, 206，292和6，262，692中。如上面所指出的，RFID设备通常分为标签或标牌。RFID标签是粘附地直接贴到物 体的RFID设备或是具有直接地贴到物体的表面的RFID设备。相反，RFID标牌通过其它手 段被固定到物体，例如通过使用塑料固定器、线绳或其它固定装置。RFID设备包括包含电源的有源标牌和有源标签以及不包含电源的无源标牌和无 源标签。在无源标牌的情况下，为了从芯片获取信息，“基站”或“阅读器”将激励信号发送 到RFID标牌或RFID标签。激励信号给标牌或标签供电，因此RFID电路将所存储的信息发 送回阅读器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别设备（ＲＦＩＤ）内插器，包括：介电衬底；以及导电材料，所述导电材料在所述衬底的主要表面上；其中所述导电材料包括阻抗匹配结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：IJ福斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]