一种分离式手机ＳＩＭ卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分离式手机ＳＩＭ卡，包括基片和ＳＩＭＰＬＵＧ＿ＩＮ卡，ＳＩＭＰＬＵＧ＿ＩＮ卡的正面嵌装芯片，在基片上设置有印刷区，在ＳＩＭＰＬＵＧ＿ＩＮ卡的任一侧边通过易折痕连接基片。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，节省了生产材料，保证了安全使用，生产厂家也无需对设备做很大的调整，同时可根据客户的需要设计成不同的形状，是一种符合国家节能减排要求、绿色环保的ＳＩＭ卡产品。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机使用的一种SIM卡，尤其是一种分离式手机SIM卡。
技术介绍
现有的手机SIM卡如图5所示，包括基片4和安装有芯片的SIM PLUG_IN卡1， 按照国际标准，基片为85. 5mmX54mm的长方形ABS卡，在该基片上通过机床加工出一 25mmX15mm的SIM PLUG_IN卡，在SIM PLUG_IN卡上嵌装芯片，该SIM PLUG_IN卡与基片的 连接结构是SIM PLUG_IN卡的两个长边与一侧短边通过易折痕3与基片连接。基片上一般 设置有印刷区，在印刷区内可以印制说明、条形码等信息。在使用时，人们只要将SIM PLUG_ IN卡和基片之间连接易折痕折断即可以取下SIM PLUG_IN卡，然后将SIM PLUG_IN卡放入 手机内就可以正常的进行通讯了。由上述结构可知，基片上只能制出一张SIM PLUG_IN卡， 大部分的基片未能有效利用，不符合国家节能减排的需要。为了解决这个问题，通讯公司推 出了只包括SIM PLUG_IN卡的手机SIM卡，但该产品一方面由于面积过小，不能承载过多的 信息，另一方面出于安全方面的要求，如PUK码、服务代码等敏感信息不能直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离式手机ＳＩＭ卡，包括基片和ＳＩＭ　ＰＬＵＧ＿ＩＮ卡，ＳＩＭ　ＰＬＵＧ＿ＩＮ卡的正面嵌装芯片，在基片上设置有印刷区，其特征在于：在ＳＩＭ　ＰＬＵＧ＿ＩＮ卡的任一侧边通过易折痕连接基片。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：慈维琦，罗跃继，郭毅，
申请(专利权)人：慈维琦，罗跃继，郭毅，
类型：实用新型
国别省市：12[]