有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备技术

本发明专利技术建议一种有内置元件的数据载体的制造方法。在芯层（１０）内构成一个安装内置元件（２０）的凹槽（１２）和一个容纳被挤出的填料（２５、２６）的收集沟（１４）。在留在凹槽壁（１６）与内置元件（２０）之间的空隙（１３）内和在表面（１１）上，配给过量的填料（２５、２６、２７）。在中间置入一面膜（４０）后，然后借助刮具（６０）使填料（２６、２７）在表面（１１）上铺开或展开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备 本专利技术涉及制造卡式数据载体，例如芯片卡或证件卡，它们带有一个比较大的内置元件，例如显示器。 长期以来已知这种类型的数据载体及其制造方法，例如在"芯片卡手册"(W. Rankl、W.Effing，慕尼黑Hansa出版社，第四版)中有介绍。据此，数据载体由一个通过多 层连接或通过压铸制成的卡体组成，卡体中埋入IC。对于容许接触的设计，IC处于一个模 件内，模件作为内置元件置入卡体内一个为其准备的凹槽中。模件上侧带一个接触区，它与 数据载体表面齐平地结束并成为此表面的一部分。模件在凹槽内的装入使用胶粘剂进行， 将胶粘剂至少基本上填满模件轮廓与凹槽之间的空隙。以此方式使模件接触区和卡表面 形成一个平的表面。对于数据载体的不接触式设计，IC和与之连接的天线完全处于卡体内 部。虽然IC和天线对于卡体的平整度形成干扰，但通常无需采取其他措施仍能获得平的卡 表面，因为IC和天线设计为比较小或纤细的结构。然而，若要在一个卡体内集成或朝其表 面方向安置大面积的内置元件，如电池，或在多个平面内巻绕的线圈，则用传统的制造方法 不再能保证达到一种令人满意的平的卡表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有内置元件的数据载体的制造方法，其中，在芯层内加工凹槽，将内置元件定位在该凹槽内，留在凹槽壁与内置元件之间的空隙，通过机械分配一种从芯层表面起首先逐点施加的填料被无压力地充填，其特征为：首先在芯层（１０）的凹槽（１２）内和／或芯层（１０）的表面（１１）上提供过量的填料（２５、２６、２７），在中间置入面膜（４０）后通过滚压或刮刷使所述填料（２５、２６、２７）在所述表面（１１）上铺开或展开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼纽拉施罗普夫，詹斯詹森，托马斯塔兰蒂诺，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]