有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备技术

本发明专利技术建议一种有内置元件的数据载体的制造方法。在芯层（１０）内构成一个安装内置元件（２０）的凹槽（１２）和一个容纳被挤出的填料（２５、２６）的收集沟（１４）。在留在凹槽壁（１６）与内置元件（２０）之间的空隙（１３）内和在表面（１１）上，配给过量的填料（２５、２６、２７）。在中间置入一面膜（４０）后，然后借助刮具（６０）使填料（２６、２７）在表面（１１）上铺开或展开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备 本专利技术涉及制造卡式数据载体，例如芯片卡或证件卡，它们带有一个比较大的内置元件，例如显示器。 长期以来已知这种类型的数据载体及其制造方法，例如在"芯片卡手册"(W. Rankl、W.Effing，慕尼黑Hansa出版社，第四版)中有介绍。据此，数据载体由一个通过多 层连接或通过压铸制成的卡体组成，卡体中埋入IC。对于容许接触的设计，IC处于一个模 件内，模件作为内置元件置入卡体内一个为其准备的凹槽中。模件上侧带一个接触区，它与 数据载体表面齐平地结束并成为此表面的一部分。模件在凹槽内的装入使用胶粘剂进行， 将胶粘剂至少基本上填满模件轮廓与凹槽之间的空隙。以此方式使模件接触区和卡表面 形成一个平的表面。对于数据载体的不接触式设计，IC和与之连接的天线完全处于卡体内 部。虽然IC和天线对于卡体的平整度形成干扰，但通常无需采取其他措施仍能获得平的卡 表面，因为IC和天线设计为比较小或纤细的结构。然而，若要在一个卡体内集成或朝其表 面方向安置大面积的内置元件，如电池，或在多个平面内巻绕的线圈，则用传统的制造方法 不再能保证达到一种令人满意的平的卡表面。 为了克服这种困难，由DE19645071A1已知一种建议，将内置元件装入准备的凹槽内，产生的空隙借助模板和刮具无压力地充填胶粘剂，其中，在有内置元件的表面施加如此多的胶粘剂，以致取走模板后使处于模板内部的整个卡体表面被胶粘剂层覆盖。然后，在尚处于塑性状态时，在粘粘剂层上放上一个面膜，依此存在的结构接着在型面与支架之间硬化。最终形成一个数据载体，它有一个非常平的由面膜构成的表面。当然这种方法要求提供本来在制造卡片时并不使用的精确的模具，亦即模板和作为硬化设备一部分的决定表面平整度的型面。在这里，由于模板与胶粘剂接触，因而还会影响模板的操作。 本专利技术的目的是提供一种制造有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备，即使装入大的内置元件它们仍能提供平的表面，与此同时能以通用的生产工艺为基础，用尽可能低的附加费用实现。 此目的通过有独立权利要求1特征的方法以及通过按权利要求15的设备达到。按 本专利技术方法的优点是，为了实现本方法，除了那些已知并已熟练掌握的工艺步骤外，只需安 排少量故障风险低的新型工艺步骤。这种方法和与之相关的设备，相应地对要附加使用的 工具只提出比较低的要求。尤其是，按本专利技术的方法避免填料与工具之间接触；此外，在置 入填料时对计量精度的要求也很低。 按本专利技术的方法提供有非常平的由面膜构成的表面的数据载体。因为本方法可以 在几乎无压力状态下实施，所以在充填空隙时内置元件的负荷很小。此外还可以没有任何 困难地在一个卡体内集成多个大的内置元件。有利地，按本专利技术的方法适用于一种多卡生 产技术(Mehr皿tzenfertig皿g)。 由从属权利要求的特征得出本专利技术有利的进一步发展和恰当的设计。例如制在卡 体内用于安装内置元件的凹槽优选地有一个由卡体形成的定位辅助装置，它确定内置元件 在凹槽内的位置。因此凹槽可设计为有比较大的制造公差。 在内置元件装入前将第一部分填料放入凹槽内是非常有利的；第二部分填料恰当上任意造型的内置元件，尤 其不规则形状的元件，如按键，或有后切槽的元件，如显示器。毫无疑问，也可以用相同的方 式装入由多部分组成的内置元件。 按本专利技术方法的特别有利的设计， 一 些数据载体按多卡加工技术 (Mehr皿tzentechnik)制在一个首先公共的芯层内，以及以后由此芯层冲裁出。在未来的 数据载轮廓的外部制有至少一个收集沟，它用于在制造时容纳多余的填料并在以后将其去 除。 下面参见附图详细说明本专利技术的实施例。附图中 附图说明图1表示在刮刷过程即将开始前的加工状态下包括两个未来数据载体的芯层片 横截面； 图2表示有一个用于内置元件的凹槽和一些收集沟的芯层片局部的俯视图； 图3表示在凹槽内放入内置元件前的加工状态下有一个收集沟和一个凹槽的芯 层片横截面； 图4表示在实施刮刷过程时包括两个未来数据载体的芯层片简化横截面图； 图5表示直接在配给非液态的第一个填料量后的加工状态下的芯层片的简化横 截面图；以及 图6表示制造数据载体的加工步骤流程图。 图1中非常示意性地描绘的加工状态，表示一个具有两个称为表面11或背面19 的外侧的扁平芯层片IO横截面。下面基于一种多卡加工技术，据此在芯层片10内首先制 成多个数据载体1 ，以后拆分成各单个数据载体。但说明的方法毫无疑问也可以分别在单个 数据载体上实施。 在芯层片10内(以下简称芯层)制有两个用于安装内置元件20朝表面11的方 向开口的凹槽12，以及一个同样朝表面11的方向开口的收集沟14。凹槽12略大于安置在 其中的内置元件20。内置元件20可以有不规则的外轮廓。 填料25处于凹槽12的壁16和底17与内置元件20外轮廓之间的空隙13内。内 置元件20上方朝表面方向的开口空腔同样用填料26充填。在这里，上侧填料26如图l所 示首先超出表面11的平面。用数字70表示分离线，在晚些时候沿分离线从芯层10分割出 单个成品数据载体1。芯层10在图1中左边的收集沟14处于其中的边缘区5以及在图1 中右边的其上固定着面膜40的边缘区6，在多个数据载体1分割成单个数据载体时被切除。 面膜巻42处于表面11上方，面膜40从该面膜巻42绕放出。面膜40在边缘区6 内沿芯层10外边缘借助固定装置35固定在芯层10上。同样在边缘区6，在表面11与面膜 40之间存在一个填料库27，它由计量器50通过适用的输送器52供给。此外一个例如刮具 60处于面膜40的上方和边缘区6上方，它按箭头表示的方向沿表面11拉动或滚动。 芯层10典型地以多个单片薄膜例如通过热胶合组成的复合物为基础。凹槽12和 收集沟14相宜地通过首先从芯膜9上冲裁出实现。接着，由图3可以看出，在下侧例如通 过热胶合加上闭合膜18，以构成将来的背面19。与用多个通过冲裁和重新闭合的薄膜制造 不同，凹槽12和收集沟14的设置也可以通过压铸出一个成品芯层10进行；因而在这种情 况下凹槽12和收集沟14直接制成。按另一种方案，凹槽12和收集沟14借助铣削技术造 成。 图2用芯层10局部俯视图表示凹槽12和收集沟14的几何布局。在这里多个凹 槽12按一个由行和列构成的网目互相并列地置于芯层10内部区中。在边缘区6，优选地沿 芯层10的外边缘，构成收集沟14。收集沟14的数量和几何尺寸，尤其宽度及长度确定为， 使它们在实施制造工艺时能容纳排出的多余填料25、26、27。因此也可以取代如图2所示连 续的收集沟14，采用分成多个小段的收集沟14或多个平行排列的收集沟14。也可以将收 集沟14布置在各行或各列凹槽12之间。按另一种设计方案，围绕每个凹槽12设一个环形 的汇入一个大溢流槽内的收集沟14。但是在所有的设计方案中，始终将收集沟14定位为使 之位于分离线70之外，将来的成品数据载体1沿该分离线70从芯层10分割出。 为了有助于内置元件在凹槽12内的定位，该凹槽12有与内置元件20的外形匹配 的辅助定位装置21、22。如图2中所表示的那样，它们之一例如是设计为在凹槽12垂直内 壁16上的凸纹结构21 。与之不同或附加地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有内置元件的数据载体的制造方法，其中，在芯层内加工凹槽，将内置元件定位在该凹槽内，留在凹槽壁与内置元件之间的空隙，通过机械分配一种从芯层表面起首先逐点施加的填料被无压力地充填，其特征为：首先在芯层（１０）的凹槽（１２）内和／或芯层（１０）的表面（１１）上提供过量的填料（２５、２６、２７），在中间置入面膜（４０）后通过滚压或刮刷使所述填料（２５、２６、２７）在所述表面（１１）上铺开或展开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼纽拉施罗普夫，詹斯詹森，托马斯塔兰蒂诺，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]