以卡的形式并具有凸起区域的数据存储介质制造技术

本发明专利技术涉及一种用于制造以卡的形式并具有凸起区域（６５）的便携式数据存储介质（１０）的方法。该方法包括步骤：平坦电路底座（３０）的制造，电路底座（３０）在数据存储介质（１０）的以卡的形式的数据存储介质主体（２０）中的集成，和凸起数据存储介质主体（２０）。在该情况下，将至少一个孔径开口（５２；５４；５６）引入到电路底座（３０）的至少一个表面区域（４０）中，且在与电路底座（３０）的至少一个表面区域（４０）重叠的压印区域（６０）中凸起数据存储介质主体（２０）。这允许在相应的数据存储介质（１０）上容易地制造凸起区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造具有高压纹的卡形状的便携式数据载体以及相应地配置的 电路载体的方法，并且具体地，这种数据载体具有在数据载体的数据载体主体中集成的平 面的电路载体。
技术介绍
卡形状的数据载体的一种个性化类型在于向数据载体提供关于数据载体的最近 使用的外部可感知的信息。为了该目的，例如，在数据载体主体上应用用户的姓名或特征化 用户的标识码。这可以通过，例如，打印、激光处理或高压纹来进行。当高压纹(emboss)数据载体时，以所述字符以凸起和可触觉感知的方式从数据 载体的表面突出的方式来在数据载体主体中压纹字符。为了该目的，例如，根据机械打字机 的原理，以大的冲力将金属字符撞击到数据载体主体的材料上，由此创建所需的高压纹。为 了该目的，需要数据载体主体的材料(通常为塑料)是可永久变形的。通常使用的材料满 足该要求。除了用于存储和/或处理数据的集成电路之外，数据载体还包括，例如，以显示器 的形式的输出装置和/或以键盘形式的输入装置，该数据载体具有电路载体(电路板)。然 而，集成电路相比数据载体主体表面小，电路载体表面大。在这种电路载体(其可能与数据载体主体本身具有几乎相同的范围)上，应用用 于输入和输出装置和单独组件之间和到集成电路的连接线的相应电子器件。在数据载体的 制造期间将该电路载体集成在数据载体主体中。在此过程中，构成数据载体主体的不同组 件以分层方式与电路载体连接，从而以层的方式构建数据载体，其中电路载体平面地位于 数据载体主体的组件之间。例如，这种组件是多种塑料薄片、塑料注模元件等。通过层压将 塑料薄片彼此连接和/或连接到电路载体。在此过程中，相应地在组件中留下用于电路载 体和在其上存在的多种组件的空间，例如，以注模元件中的空腔或薄片中的间隙的方式。由于上述组件的布置，平面电路载体通过排除边缘区域而占据数据载体的整个表 面。为此原因，由电路载体在其内部穿透数据载体主体，且还在其中设想高压纹的压纹区域 中。电路载体的材料(例如硬纸(具有纸纤维的酚醛树脂)或以环氧树脂注入的玻璃纤维 垫)虽然具有足够柔性从而不损害数据载体的需要的柔性，但是其很难永久变形，即，塑性 地变形。该事实使得在电路载体的区域中数据载体的高压纹变得显著复杂，因为对于高压 纹，数据载体主体必须关于其整个厚度，也就是包括有电路载体形成的层永久变形，现有的 电路载体材料不可能没有任何问题地允许这点。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是使得能够在具有集成的、平面电路载体的数据载体上进行 高压纹。由具有独立权利要求的特征的方法、数据载体和电路载体实现该目的。在从属权利要求中指定本专利技术的有益的实施例和进一步的发展。本专利技术基于提供在一个或多个表面区域中具有至少一个贯通开口的平面电路载 体的思想。其中以在电路载体在数据载体主体中集成之后，其与数据载体主体的压纹区域 重叠的方式布置表面区域。由此保证了数据载体主体在高压纹时可容易地变形。一种用于制造便携式卡形状的数据载体的方法包括步骤提供平面电路载体，在 卡形状的数据载体主体中集成电路载体并高压纹数据载体主体。根据本专利技术，在电路载体 的至少一个表面区域中制造至少一个贯通开口，且在与电路载体的表面区域重叠的压纹区 域中高压纹数据载体主体。在本专利技术的上下文中的数据载体主体的压纹区域被理解为其中理论上设想高压 纹的数据载体主体的表面的区域。这意味着不必须是高压纹总是实际上涉及整个压纹区域 发生的情况。但是，在压纹区域外不设想高压纹。压纹区域还可以包括位于数据载体主体 的不同的、空间分离的位置的多个部分压纹区域。相应地，电路载体包括多个本专利技术的表面 区域，从而使得能够在压纹区域中高压纹。电路载体的至少一个表面区域中的一个或多个开口增加了该区域(具体地说与 开口邻接的区域)中电路载体的可变形性。由此在与该表面区域重叠的数据载体主体的 区域中也保证了整个数据载体的可变形性，由此保证了数据载体主体的压纹区域的可变形 性。这是基于在讨论的表面区域中，由于开口，电路载体在数据载体主体的材料变形时产生 较少阻力的情况。这意味着通过产生贯通开口，再次增加了通过在数据载体主体中布置电 路载体而大大减小的数据载体的可变形性。开口可由宽度尽可能小的多个贯通切口构成。这意味着对于形成切口，完全不需 要或仅在很小范围上需要除去电路载体材料。替代地或附加地，可将至少一个开口形成为 通孔或多个通孔。在此过程中，将电路载体材料完全地除去到某一范围。切口的布置主要地局部增加切口的区域中电路载体的柔性。因此电路载体更容易 地屈服于力的作用，比如当高压纹数据载体主体时在相应的区域中发生的力，使得其在高 压纹时在切口的边缘区域中容易地变形。相对地，如果布置一个或多个孔，在孔的区域中平面地完全除去电路载体材料，使 得因此电路载体对在该区域中数据载体主体的变形不提供任意阻力。当然在表面区域中可 存在切口和孔两者。优选地，在数据载体主体中集成电路载体之前，在电路载体的表面区域中制造开 口。这样使用的用于制造电路载体的制造方法之后仅需要扩展例如通过冲孔来制造开口的 步骤。由此可以执行例如集成电路载体和高压纹的进一步的制造步骤，为此原因可以有效 地适用迄今的现有制造处理到本专利技术的方法。此外，防止了损坏数据载体主体，如果在集成 电路载体之后在电路载体中制造开口则难以防止这种损坏。通常，电路载体的表面区域的平面范围对应于数据载体主体的压纹区域的平面范 围。由此保证了一方面电路载体的表面区域不必须提供有贯通开口。但是，另一方面，保证 了在由数据载体主体的压纹区域限定的数据载体的整个区域中，通过制造开口可进行后续 的高压纹。根据优选实施例，在电路载体的表面区域中以多个孔、切口等或这些或类似元素 的组合的形式来制造开口。这些元素的形状、大小、数目和布置及其组合的自由选择使得可以将开口类型最优地适用于电路载体的材料、表面区域的形状、压纹区域的形状和期望的高压纹。可以在电路载体中以规则图形的形式制造孔或切口，例如，在孔或切口之间具有 不变的间隔或角度，或以不规则的图形。而且，规则和不规则图形的组合或明显随机的表面 布置是可能的。以此方式，例如，可以根据这种对应于总是由高压纹特定区域限定的图形的 图形，来与压纹区域的在实际上总是高压纹区域重叠的表面区域中提供具有孔或切口的特 定区域。优选地，布置孔或切口使得它们在电路载体的表面区域的整个表面 之上分布。在 例如，表面区域与整个压纹区域重叠的情况下，即使之前不确切地知道压纹区域中的实际 高压纹的位置，保证在整个压纹区域中高压纹是可能的。一方面，这种分布可均勻地发生， 艮口，孔或切口以几乎均勻分布的方式以恒定的局部出现频率来覆盖整个表面区域。但是，另 一方面，可在表面区域中制造具有局部更大或局部更小密度的孔图形或切口图形。由此，可 以对于压纹区域中高压纹的相应地期望的分布最优地制备表面区域。 具体地可以以以下方式在电路载体的表面区域中制造多个孔或切口，使得在高压 纹数据载体时，电路载体在表面区域，特别在孔或切口的区域中可容易地变形。在例如向电路载体提供以十字形图形的切口的情况中，在十字形图形的中心周围 的区域中，电路载体相比没有相应的切口可容易得多地变形，因为某些电路载体材料已经 由切口与其余电路载体部分地分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造便携式卡形状数据载体（１０）的方法，包括步骤：提供平面电路载体（３０）；在卡形状数据载体主体（２０）中集成电路载体（３０）；高压纹数据载体主体（２０）其特征在于在平面电路载体（３０）的至少一个表面区域（４０）中，制造至少一个贯通开口（５２；５４；５６）且在与集成电路载体（３０）的至少一个表面区域（４０）重叠的数据载体主体（２０）的压纹区域（６０）中高压纹数据载体主体（２０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托夫希勒，詹斯詹森，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]