【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅晶黏着时的装置,尤其涉及一种硅晶黏着时的定位装置。
技术介绍
硅晶在进行切片前要先将硅晶黏着在导座上,具体为先在导座上用螺丝固定一 个铝板,铝板的长度与导座的长度相等,再在铝板上黏着玻璃板将调好的胶均勻涂抹在铝 板上,先将玻璃板的一端与铝板的尾端对齐压紧,然后将玻璃板慢慢放下,使玻璃板的另一 端与铝板的另一端平齐,最后将整块玻璃板压紧,使玻璃板和铝板之间无空隙。待玻璃板固 定后,在玻璃板上涂上黏着胶,再将硅晶黏着在玻璃板上。整个过程中要求导座、铝板、玻璃 板、硅晶的位置相对固定。目前使用的硅晶黏着定位装置是这样实现的如图1、图2和图3所示,一种硅晶 黏着定位装置,包括工作台1,工作台1上设有导轨2,导轨2的宽度等于导座10的宽度,导 轨2的一端与工作台1的一个边平齐,导轨2的另一端设有挡块3,挡块3和导轨2设置在 同一直线上,挡块3朝向导轨2 —侧的上部设有凸块14,凸块14上通过螺丝连接有垫板4, 垫板4为圆饼形。使用时,如图4和图5所示,握住导座10的把手7,将固定有铝板8的导座10沿着 导轨2慢慢地往挡块3的方向前移,当导座10接触到挡块 ...
【技术保护点】
一种硅晶黏着定位装置,包括工作台(1),工作台(1)上设有导轨(2),其特征是:所述硅晶黏着定位装置包括端面定位装置,端面定位装置设置在导轨(2)的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王大鹏,管延平,
申请(专利权)人:宇骏潍坊新能源科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]
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