【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种带摆动机构的多线切割机的自动绕线装置。
技术介绍
带摆动装置的多线切割机是LED芯片制造中必不可少的装备,专门用于切割蓝宝 石(A1203)、碳化硅(SiC)等莫氏硬度> 9的超硬晶体。现在市场上无论是切晶体硅,还是切 水晶的多线切割机都采用平面升降切割的方式,金属线与待切工件是线接触,对于超硬材 料的切割效率低,甚至切不动。带摆动装置的多线切割机采用摆动升降方式切割,金属线和 待切工件是弹性点接触,进一步增强切割力,提高工效。多线切割机加工辊的绕线凹槽数目在300-800之间,切割线直径在0. 08mm-0. 3mm 之间,要求每条槽内切割线张力恒定,受力均勻。现有多线切割机采用的都是手动绕线方 式,绕线时需要两人同时操作,且要配合默契。采用手动绕线方式耗时长,容易出错。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种能全自动绕线,且绕线速度快,绕线准确的带摆动 机构的多线切割机的自动绕线装置。为实现上述目的,一种带摆动机构的多线切割机的自动绕线装置,它包括切割线 绕置在放线轮上,放线轮上方设置导线轮,线轮经切割线连接摆轮,摆轮经切割线 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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