高功率ＬＥＤ用导电银胶制造技术

本发明专利技术公开了一种高功率ＬＥＤ用导电银胶，按重量百分比计算包括以下组分：６０～７５％的导电填料，选自银粉；１０～１５％的有机载体，选自双酚Ａ环氧树脂、双酚Ｆ环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上混合；３～８％的添加剂，包括：碳纳米管与双酚Ｆ环氧树脂的复合物；１～１．５％的固化剂和促进剂，其中的促进剂选用微胶囊型固化促进剂；稀释剂余量；通过搅拌、混合、研磨等步骤制备而成。本发明专利技术的高功率ＬＥＤ用导电银胶能够实现导电胶的室温储存、运输和使用，常温下可以储存６个月；提高了导电胶的导热系数、导电能力、性能可靠性等，尤其适用于制备１Ｗ以上高功率ＬＥＤ产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域，特别是一种高功率LED用导电银胶。
技术介绍
LED(Light-Emitting-Diode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，具有体积小、节能环保、使用寿命长等特点，广泛应用于显示屏、交通讯号显示 光源、汽车工业用灯、背光源、照明光源等领域。LED用导电银胶，用于LED芯片和基 材的连接，同时实现导热和导电的功能。LED产业的发展方向是朝高亮度、超高亮度的大功率方向发展，对导电银胶提 出了更高的要求。1、大功率LED对导电银胶的散热性有很高的要求，如何在保持其它 性能的前提下，提高导电银胶的热传导率是其中一个难点和重点；2、需要开发合适的固 化体系，使导电胶能在室温下长时间储存，避免高昂的运输成本和储存成本，以及导电 胶解冻后最好一次用完以及解冻过程对产品性能的负面影响等弊端；3、接触电阻的稳定 性和综合性能的可靠性。近年来国外有许多公司和研究机构都在在积极开发电阻率更低的、更高的导热 系数，剪切强度要大，抗老化性能的高功率LED用导电胶，比较著名的有贝尔实验室、 杜邦公司、加州大学等。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率ＬＥＤ用导电银胶，其特征在于：按重量百分比计算包括以下组分：６０～７５％的导电填料，选自银粉；１０～１５％的有机载体，选自双酚Ａ环氧树脂、双酚Ｆ环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上混合；３～８％的添加剂，包括：碳纳米管与双酚Ｆ环氧树脂的复合物；１～１．５％的固化剂和促进剂，其中的促进剂选用微胶囊型固化促进剂；稀释剂余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，付振晓，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44