本发明专利技术公开了一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其配方按重量份数计算包括：含磷环氧树脂溶液４０～６５重量份、复合固化剂３５～６５重量份、固化促进剂０～０．０３重量份、填料１０～２００重量份；其中，复合固化剂由苯并噁嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。本发明专利技术所述的环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有覆铜板耐热性好、阻燃性优良、吸水率低等综合性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，具体涉及一种印刷电路覆铜板用无卤阻燃环氧 树脂组合物。
技术介绍
由于环保的需要，从2006年7月1日起，全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于 无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性、阻燃性和热稳定性提出了更高的要求。 原有的组件焊接工艺被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20°C以上，这就对印制电 路板及基材的综合性能提出更高的要求，诸如阻燃性、优异的耐热性、低吸水率，因此，无 卤阻燃覆铜板，对国内覆铜板生产而言，已迫在眉睫。近30年来，在印制电路板主要基板材料——覆铜板中大量使用四溴双酚A、溴化 环氧树脂等化工材料，是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求。多年来，大量的研究 实验证明采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板，在燃烧、做热风整平和组件焊接 时，会释放出对人有害的物质；而在对这种覆铜板制造的印制电路板做废弃处理和进行再 循环利用时，也遇到相当大的困难。因此，尽管由四溴双酚A等合成的溴化环氧树脂未被列 入上述法规的禁令之列，目前在欧洲、日本等大部分整机电子产品设计、生产中，还是开始 越来越多地采用无商化的印制电路板。目前无卤含磷阻燃树脂皆存在硬脆、吸水率大、以及耐热性不足等缺陷，使得应用 上受到很大限制。因此，改善覆铜板应用的缺陷，已成为无卤树脂研究的重点课题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种反应性良好的无卤阻燃环 氧树脂组合物，用其制得的印刷电路覆铜板具有耐热性好、阻燃性优良、吸水率低等综合性 能。铜板。 本专利技术的另一个目的是提供由上述无卤阻燃环氧树脂组合物制得的印刷电路覆 为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种无商阻燃环氧树脂组合物，其特征在于配方按重量份数计算包括 含磷环氧树脂溶液40 65重量份复合固化剂35 65重量份固化促进剂0 0. 03重量份填料10 200重量份其中，复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。 所述的含磷环氧树脂溶液的固含量为65-85%。所述含磷环氧树脂溶液由如下方法制备将20 35重量份线性酚醛环氧树脂和 6 16重量份反应型含磷化合物加入反应槽，于110-130°C加入0. 010 0. 020重量份触媒三苯基磷，在165_185°C反应2-3小时，再混入环氧当量为180 200g/eq的低分子量双 酚A型环氧树脂5 10重量份，环氧当量为2500 3300g/eq的大分子量双酚A型环氧树 脂5 10重量份和2 6重量份四苯酚乙烷四缩水甘油醚，再用丁酮溶解成溶液。所述反应型含磷化合物选自9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或 10-(2,5- 二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的一种或两种混合。所述复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成，其混合重量比为 5 10 1 5 1 15。所述固化促进剂为咪唑类促进剂，选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑 或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上混合。所述填料为无机填料，选自二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氧化镁中的一种或 两种以上混合。本专利技术所述的环氧树脂组合物具有操作性好、阻燃性好和反应性良好等优点；用 于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有覆铜板耐热性好、阻燃性优良、吸水率低等综合 性能。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。本专利技术是一种无卤阻燃环氧树脂组合物，配方按重量份数计算包括含磷环氧树 脂溶液40 65重量份、复合固化剂35 65重量份、固化促进剂0 0. 03重量份、填料 10 200重量份。其中，复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。较好的，其混合 重量比为5 10 1 5 1 15。二胺基二苯砜作为环氧树脂的固化剂，在本专利技术中， 可提高固化物的耐高温性能和阻燃性能，大大提高了固化物的性能，其综合影响见表1。所述的含磷环氧树脂溶液的固含量为65-85%，由如下方法制备将20 35重 量份线性酚醛环氧树脂和6 16重量份反应型含磷化合物加入反应槽，于110-130°C加入 0. 010 0. 020重量份触媒三苯基磷，在165-185°C反应2_3小时，再混入环氧当量为180 200g/eq的低分子量双酚A型环氧树脂5 10重量份，环氧当量为2500 3300g/eq的大 分子量双酚A型环氧树脂5 10重量份和2 6重量份四苯酚乙烷四缩水甘油醚，再用丁 酮溶解成溶液。其中反应型含磷化合物选自9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物 或10- (2，5- 二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的一种或两种混合。所述固化促进剂为咪唑类促进剂，选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑 或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上混合。所述填料为无机填料，选自二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氧化镁中的一种或 两种以上混合。添加无机填料可以减少树脂在整个体系中所占的比例，从而降低树脂体系 的热膨胀系数，可有效抑制内部应力的产生，同时可降低成本。实施例1(1)含磷环氧树脂丁酮溶液的制备将27重量份线性酚醛环氧树脂和12重量份反应型含磷化合物加入反应槽，于 120°C加入0. 012重量份触媒三苯基磷，在175°C反应2. 5h，再混入7重量份低分子量的双酚A型环氧树脂，7重量份大分子量的双酚A型环氧树脂和3. 7重量份四苯酚乙烷四缩水甘 油醚，再用丁酮溶解成固含量为75%的溶液。上述用量均为重量份数。(2)复合固化剂的配制由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成，其混合 的重量比为6. 2 2. 0 2. 3。(3)无卤阻燃环氧树脂组合物的制备按下称取(1)步得到的含磷环氧树脂丁酮溶液和( 步得到的复合固化剂，并添 加无机填料、固化促进剂，混合均勻含磷环氧树脂丁酮溶液55重量份复合固化剂45重量份2-甲基咪唑0. 015重量份氢氧化铝+ 二氧化硅20+25重量份(4)树脂组合物的固化及基板的制备将以上的环氧树脂组合物在170°C烘箱烘烤制作半固化片PP，再用热压机压合成 型，热压条件为170°C *35kg/cn^2;3min。该基板的耐燃性(UL94)为Ni实施例2(1)含磷环氧树脂丁酮溶液的制备将22重量份线性酚醛环氧树脂和15重量份反应型含磷化合物加入反应槽，于 120°C加入0. 012重量份触媒三苯基磷，在175°C反应2. 5h，再混入9重量份低分子量的双 酚A型环氧树脂，9重量份大分子量的双酚A型环氧树脂和4. 4重量份四苯酚乙烷四缩水甘 油醚，再用丁酮溶解成固含量为75%的溶液。上述用量均为重量份数。(2)复合固化剂的配制由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成，其混合 的重量比为7. 1 2. 5 10. 0。(3)无卤阻燃环氧树脂组合物的制备按下称取(1)步得到的含磷环氧树脂丁酮溶液和( 步得到的复合固化剂，并添 加无机填料、固化促进剂，混合均勻含磷环氧树脂丁酮溶液65重量份复合固化剂45重量份2-甲基咪唑0. 015重量份氢氧化铝50重量份(4)树脂组合物的固化及基板的制备将以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于：配方按重量份数计算包括：含磷环氧树脂溶液 ４０～６５重量份复合固化剂 ３５～６５重量份固化促进剂 ０～０．０３重量份填料 １０～２００重量份其中，复合固化剂由苯并恶嗪、含氮酚醛树脂、二胺基二苯砜组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄活阳，林仁宗，吴永光，
申请(专利权)人：宏昌电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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