【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件安装及其制造方法，具体的说，是一种印制电路组件特 别是印制板焊盘以及屏蔽罩器件的结构及其制造方法。
技术介绍
印制电路板又称PCB板，其以电路原理图为根据设计，实现电路设计者所需要的 功能。具体的说，PCB板是通过电路连接图实现功能，首先由于图形具有重复再现性和一致 性，因此减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；其次在设计上可 以实现标准化，利于互换；再者其布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，因 此利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。随着科技的不断发展，电子元器件的体积越来越小，这样一来越来越多的元器件 可以设置在PCB板上，其中有些元器件对电磁干扰较为敏感，因此需要在其上覆盖金属制 的屏蔽罩，通过金属的电磁屏蔽原理将外界的电磁波完全屏蔽，因此其需要良好的密封性 能，换言之，就是需要将屏蔽罩与PCB板紧密的结合。现有技术中是利用焊膏将两者焊接成 一体，具体来说，是如下两种方式一种是在屏蔽罩的边缘设置焊膏，而后将屏蔽罩放置在 PCB板设置的焊盘上，加热焊膏使之相互结合；另一种是...
【技术保护点】
一种印制电路板，包括板体（１）、焊盘（２）及金属屏蔽罩（３），所述的金属屏蔽罩（３）至少设置１个，所述的焊盘（２）设置在板体（１）上，其特征在于：所述的金属屏蔽罩（３）边缘处设置焊膏（４），在焊盘（２）上设置焊膏（４），所述焊盘上的焊膏（４）位置与金属屏蔽罩（３）上的焊膏（４）位置相互对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜钟国，
申请(专利权)人：幸星南京数码有限公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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