一种含贴片元器件的连接装置制造方法及图纸

技术编号:5088753 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种含贴片元器件的连接装置,至少包括一件贴片元器件、一块印刷线路板,其特征在于:还包括一块小板,所述贴片元器件焊接在所述小板上,所述小板与所述印刷线路板安装在一起。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种含贴片元器件的连接装置,具体涉及防止贴片元器件受力损坏的连接装置。
技术介绍
随着电力电子技术的发展,生产加工工艺的进步,电子产品的外形尺寸要求越来越小型化,在印刷电路板(Printed Circuit Boards,简称PCB)中,贴片元器件的使用密度越来越高,由于PCB在加工过程中会受到较大的外力, 一些尺寸比较大的贴片元器件可能引起直接裂损或者其他外观无法识别的受损现象,影响贴片元器件的性能。由于损坏失效的问题屡有发生,已经成为产品可靠性中一个突出的隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单的含贴片元器件的连接装置,解决贴片元器件的受力损坏问题。 本技术是这样实现的一种含贴片元器件的连接装置,至少包括一件贴片元器件、一块印刷线路板,还包括一块小板,贴片元器件焊接在小板上,小板与印刷线路板安装在一起。小板是由非导电材质制成的。小板与印刷线路板呈一定角度安装在一起。小板与印刷线路板通过焊接或连接装置进行连接。小板与印刷线路板之间通过导体实现电连接。 采用本技术提供的含贴片元器件的连接装置,通过改变贴片元器件的安装方式,有效的避开了加工过程中的受力方向,解决了贴片元器件受力损坏问题,提高了产品的可靠性。附图说明图1是PCB受外力作用示意图; 图2是本技术贴片元器件的连接装置示意图。本技术附图中所标注的标记为1-小板、2_导体。具体实施例 图l是PCB受外力作用示意图,由于所有的贴片元器件都存在一定的受力极限,在加工过程中,受到外力作用,贴片元器件性能可能会发生变化,如图1所示,Pl, P2, P3为贴片元器件,当PCB板受到两侧的外力作用Fl和F2时,P1,P2,P3也会受到力的冲击,对产品的可靠性构成威胁。图2是本技术贴片元器件的连接装置示意图。如图所示,贴片元器件Pl, P2, P3被焊接在小板1上,小板1和PCB呈一定角度安装在一起,本实施例中小板1和PCB呈90度安装在一起。小板1和PCB之间通过导体2连接实现电连接。本技术中的小板l是由非导电材质制成的。采用如图所示的连接装置,PCB在加工过程中受到的外力对小板1上贴片元器件的影响大大减小了,提高了产品的可靠性。 以上仅为本技术的优选实施例,并不用于限制本技术,对本领域的技术 人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则内,所做的任 何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围内。权利要求一种含贴片元器件的连接装置,至少包括一件贴片元器件、一块印刷线路板,其特征在于还包括一块小板,所述贴片元器件焊接在所述小板上,所述小板与所述印刷线路板安装在一起。2. 如权利要求1所述连接装置,其特征在于所述小板是由非导电材质制成的。3. 如权利要求1所述连接装置,其特征在于所述小板与所述印刷线路板呈一定角度安装在一起。4. 如权利要求1所述连接装置,其特征在于所述小板与所述印刷线路板通过焊接或 连接装置进行连接。5. 如权利要求1所述连接装置,其特征在于所述小板与所述印刷线路板之间通过导 体实现电连接。专利摘要一种含贴片元器件的连接装置,至少包括一件贴片元器件、一块印刷线路板,其特征在于还包括一块小板,所述贴片元器件焊接在所述小板上,所述小板与所述印刷线路板安装在一起。文档编号H05K3/34GK201491390SQ20092015462公开日2010年5月26日 申请日期2009年5月15日 优先权日2009年5月15日专利技术者徐毛邓, 陆鑫 申请人:北京动力源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含贴片元器件的连接装置,至少包括一件贴片元器件、一块印刷线路板,其特征在于:还包括一块小板,所述贴片元器件焊接在所述小板上,所述小板与所述印刷线路板安装在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐毛邓陆鑫
申请(专利权)人:北京动力源科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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