【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于完整传动系的芯片模块
技术介绍
功率模块是可购得的。虽然这些功率模块是有效的，但是可作许多改进。 例如，降低常规模块的覆盖区域是合乎需要的。常规功率模块包含许多电子元件，包括功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、控制集成电路(IC)、 电容器、电阻器和电感器。随着对更小、更多功能的电子器件的需求增大，需 要降低这些功率模块的覆盖面积和总尺寸。此外，常规功率模块包含功率晶体管。功率晶体管可产生非常大量的热， 且功率晶体管的工作范围可取决于其散热的能力。虽然改进的散热可通过将带散热片的热沉附连到功率晶体管来实现，但是热沉是昂贵且占地的。将大的、 带散热片的热沉添加到功率模块会增大功率模块的尺寸和成本。提供可为功率变换器(或其他类型的电气应用)集成各个部件的改进的芯 片模块是合乎需要的。由芯片模块占据的空间可被最小化，且芯片模块比常规 功率模块具有更好的散热特性和功率密度特性。本专利技术各实施例单独地或共同地解决这些问题及其它问题。 专利技术概要本专利技术各实施例涉及芯片模块、用于形成芯片模块的方法、以及包括芯片 模块的电组件。本专利技术的一个实施例涉及芯片模...
【技术保护点】
一种芯片模块，包括： 电路基板； 包括安装在所述电路基板上的功率晶体管的半导体管芯；以及 堆叠在所述半导体管芯上、并与所述半导体管芯电和热连通的无源电子元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：A埃尔班哈维，B蒂佳，
申请(专利权)人：费查尔德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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