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公开了一种芯片模块（３００）。它包括电路基板（５０）、包括安装在电路基板上的功率晶体管的半导体管芯（６０（ａ）、６０（ｂ））、以及无源电子元件（８０）。无源电子元件与半导体管芯电连通，并与半导体管芯热连通。...
该专利属于费查尔德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过费查尔德半导体有限公司授权不得商用。

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