【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种夹具，特别涉及一种硅片的研磨夹具，属于硅片加工的技术 领域。
技术介绍
在硅片加工过程中，将硅棒加工成硅片后，硅片上会产生不规则的形状，为了不影 响后续加工的质量，要将该不规则边去除。传统的去除不规则边的工序是将硅片用胶粘合在一起，再将不规则边研磨掉。但 是将硅片粘合在一起存在以下缺点1、尺寸研磨工序结束后，进行表面研磨工序时，要先将粘合在一起的硅片通过溶 解或清洗的方法分开，从而，增加了硅片的损坏率。2、由于硅片是通常胶粘合在一起的，虽然，通过清洗会将胶液去除，但仍会有残余 的化合物留存，从而，影响硅片表面的平整度，给下道工序增加难度。为了解决上述技术问题，近来，出现了一种夹具，该夹具包括定位夹，定位夹内设 有夹紧板及锁紧螺杆，锁紧螺杆一端插入定位夹内，并顶在夹紧板上，使用时，将硅片排列 整齐的放在空位夹内，调节锁紧螺杆，使夹紧板将硅片夹紧，该夹具解决了上述技术问题， 但该夹具是通过锁紧螺杆推动夹紧板，实现硅片夹紧的，使用时，硅片与夹紧板之间没有任 何缓冲，研磨过程中，容易使硅片产生损坏；且由于研磨过程中，产生震动而使硅片松动。
技术实现思路
本技术所要...
【技术保护点】
一种硅片的研磨夹具，包括定位夹，夹紧板，夹紧装置，其特征在于，所述夹紧装置包括座体、至少两个弹簧，所述座体固定设置在所述定位夹上，所述弹簧一端固定设置在所述座体上，另一端固定设置在所述夹紧板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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