颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法技术

本发明专利技术公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ａｇ包覆增强相的复合粉体；第二步，进行造粒；第三步，将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第四步，冷等静压；第五步，烧结；第六步，热压；第七步，热挤压，得到颗粒定向排列增强银基电触头材料。本发明专利技术方法无论在增强相颗粒大或小都可以获得电学性能优良的颗粒增强银基材料，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明专利技术方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种材料
的电触头材料的制备方法，具体地说，涉及的是一 种。
技术介绍
随着现代化工业的发展，对银基电触点材料性能的要求越来越高，传统的银基材 料触点在电气性能和力学性能等方面逐渐暴露出不足之处。为此，不断有新的银基复合材 料被研发。近年来，颗粒增强银基触头材料因具有优异的电学及物理化学性质被广泛的研 究和应用，颗粒增强银基材料增强体成本低、微观结构均勻、制备工艺简单、可以采用传统 的金属加工工艺进行加工，因而具有良好的发展前途。经检索，国内外关于颗粒增强银基电接触材料方面的研究报道，如1)中国专利技术专利碳包覆镍纳米颗粒增强银基复合材料的制备方法，申请号 200810153154. 9，公开号:CN101403105A ；2)中国专利技术专利一种氧化锡增强银基电触头材料的制备方法，申请号 200910196280. 7，公开号:CN101707155A ；3)中国专利技术专利金属基复合材料的制备方法，申请号200410064970. 4，公开 号CN1760399A ；4)中国专利技术专利一种颗粒增强金属基复合材料的制备方法，申请号 200810018200.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，将增强相粉末溶于水合肼溶液中，然后再将此混合溶液加入到ＡｇＮＯ↓［３］的水溶液中，搅拌，同时滴加氨水调节溶液ｐＨ值，反应结束后，过滤出沉淀物，依次经过洗涤和干燥，获得Ａｇ包覆增强相的复合粉体；其中：增强相和ＡｇＮＯ↓［３］重量比根据所需制备材料成份计算获得；水合肼和ＡｇＮＯ↓［３］重量比按水合肼完全还原Ａｇ↑［＋］离子计算获得；第二步，将第一步获得的复合粉体进行造粒；第三步，将第二步获得的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉，其中：复合粉体和基体银粉重量比例根据所需制备材料成份所需计算获得；第四步，将第三步获得的粉体进...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乐生，陈晓，穆成法，祁更新，
申请(专利权)人：温州宏丰电工合金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：33[]