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本发明公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ａｇ包覆增强相的复合粉体；第二步，进行造粒；第三步，将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第四步，冷等静压；第五步，烧结；第六步，热压；第...
该专利属于温州宏丰电工合金股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州宏丰电工合金股份有限公司授权不得商用。

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