点胶机即时检测控制系统技术方案

本实用新型专利技术的点胶机即时检测控制系统在点胶模组之后紧接着设有一测试比对模组，该测试比对模组具有一光照元件及一光型面积比对元件，主要由光照元件对各完成点胶动作的发光二极管元件进行环状光照射，使环状光线由该发光二极管元件内的胶体反射而形成环状光型，并由光型面积比对元件就各发光二极管元件的环状光型与资料库的参数进行比对，并将相关比对测试信息回授至点胶模组，供即时修正出胶量，以达到即时修正不良率的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种发光二极管点胶控制系统，尤指一种可供即时发现不良品， 并立即对相关信息回授至点胶模组，以供即时修正不良率的即时检测控制系统。
技术介绍
随着电子制造业技术的不断进步，制造过程中各环节的相关设备的速度及精密度 需求逐渐提高，用来封装电子元件的点胶设备亦随的产生对应需求。例如，SMD型发光二极管因为可以在制造过程当中，将金属料片、铝基板或载板冲 压成型具有复数个供做为SMD型发光二极管导线架的“部件”，因此尤适合利用自动设备对 料片上呈矩阵排列的部件进行点胶、晶粒封装等加工制程。在既有的
当中，习用发光二极管元件自动点胶设备经由控制点胶头位移 的方式，透过点胶头的单一针筒或复数个排列针筒对每一个单位料片上的所有发光二极管 元件进行点胶动作。至于，点胶头的移动方式及各针筒的点胶时机及点胶量则受控制模组 所设定的模式运作。因此在进行实际的点胶作业时，点胶机依照预设的动作模式对料片上所有的发光 二极管元件点胶；每一次点胶动作，让同一点胶头的所有针筒依照相同的点胶时间或压力 控制其点胶量，但当点胶作业进行一段时间之后，针筒难免会因会受热或其它因素而变形， 因此影响正常的出胶量；故，必须在完成点胶作业之后，逐一对每一个完成点胶封装的发光 二极管元件进行检测，习用的检测方法利用光谱仪读取部件所产生的光源并进行比对，例 如发光二极管元件出光偏蓝即判定点胶量太低、发光二极管元件出光偏黄即判定点胶量太 高的方式判别不良品。然而，一般发光二极管元件的点胶流程依序点胶、干燥、下料(切割形成单颗发 光二极管元件)、单颗测试、光学全检(依测试情形予以分级)，及最后的包装等加工步骤， 因此当检出有不良品时，事实上距离先前的点胶动作已经过冗长的干燥步骤，根本无法即 时回授相关的修正动作、无法即时修正不良率，并造成胶料及半成品零件的浪费。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在提供一种可供即时发现不良品，并立即对相关 信息回授至点胶模组，以供即时修正不良率的点胶机即时检测控制系统。本技术的技术方案为一种点胶机即时检测控制系统，包括有一点胶模组， 用以每次一预定数量的方式对料片上的发光二极管元件进行点胶动作；一测试比对模组， 该测试比对模组设于该点胶模组之后，用以对完成点胶动作的发光二极管元件进行环状光 照射，使环状光线由该发光二极管元件内的胶体反射而形成环状光型，再就发光二极管元 件的环状光型进行比对，并将相关比对测试信息回授至点胶模组。其中，该测试比对模组具有一光照元件及一光型面积比对元件，该光照元件可对 完成点胶动作的发光二极管元件进行环状光照射，该光型面积比对元件并设有一资料库、影像撷取元件、运算元件以及一比对元件，可由该比对元件就各发光二极管元件的环状光 型面积与资料库所存取的参数进行比对。进一步设有一干燥模组以及一下料模组，该干燥模组用以对完成点胶动作并完成 测试比对的料片进行烘干，而该下料模组用以对发光二极管元件进行下料流程，该下料模 组亦可接收该测试比对模组的相关比对测试信息，仅将判定为良品的发光二极管元件进入 后续的包装模组进行包装流程。该即时检测控制系统进一步结合有一光学全检模组，用以将完成烘干流程的发光 二极管元件进行分级。本技术的有益效果为本技术的即时检测控制系统在点胶模组之后紧接 着设有一测试比对模组，该测试比对模组具有一光照元件及一光型面积比对元件，主要由 光照元件对各完成点胶动作的发光二极管元件进行环状光照射，使环状光线由该发光二极 管元件内的胶体反射而形成环状光型，并由光型面积比对元件就各发光二极管元件的环状 光型与资料库的参数进行比对，并将相关比对测试信息回授至点胶模组，供即时修正出胶 量，以达到即时修正不良率的功效。在该测试比对模组之后依序设有一干燥模组分别对所有完成点胶的发光二极管 元件进行烘干流程，以及设有一下料模组对发光二极管元件进行下料流程，该下料模组可 同时接收该测试比对模组的相关比对测试信息，以直接将判定为不良品的发光二极管元件 保留或剔除，仅将判定为良品的发光二极管元件进入后续的包装模组进行包装流程，大幅 提升发光二极管元件的产能。附图说明图1为本技术点胶机即时检测控制系统的基本组成架构方块示意图。图2为本技术中测试比对模组的方块示意图。图3为本技术中光照元件与发光二极管元件的结构示意图。图4为判定为良品的发光二极管元件环状光型影像示意图。图5为本技术点胶机即时检测控制方法的流程示意图。图6为本技术测试比对模组进行比对测试的流程示意图。图7为判定为胶量不足的发光二极管元件环状光型影像示意图。图8为判定为胶量超出预定范围的发光二极管元件环状光型影像示意图。图9为依照环状光型面积变化推算胶量进而推算出的点胶量曲线图。图号说明环状光型A1、A2、A3 ；点胶模组10 ；测试比对模组20 ；光照元件22 ；环型光源221 ； 光型面积比对元件23 ；资料库231 ；影像撷取元件232 ；比对元件233 ；运算元件234 ；干燥 模组30 ；下料模组40 ；发光二极管元件60 ；胶体61。具体实施方式如图1及图2所示，本技术的点胶机即时检测控制系统包括有一点胶模组 10、一测试比对模组20、一干燥模组30，以及一下料模组40 ；其中该点胶模组10以每次一 预定数量的方式对料片上的发光二极管元件进行点胶动作。该测试比对模组20设于该点胶模组10之后，该测试比对模组20具有一光照元件 22及一光型面积比对元件23，该光照元件22设有一环型光源221，逐一对所有完成点胶动 作的发光二极管元件60进行环状光照射，请同时参阅图3及图4所示，使环状光线由该发 光二极管元件60内的胶体61反射而形成环状光型Al，该光型面积比对元件23并设有一资 料库231、影像撷取元件232、运算元件234以及一比对元件233，并由该比对元件233就各 发光二极管元件60的环状光型面积与资料库231所存取的参数进行比对，并将相关比对测 试信息回授至点胶模组10及下料模组40 ；当然该测试比对模组可与该点胶模组设于同一 机台上，或者可设置于不同机台上。于实施时，该影像撷取元件232可以为一数字影像撷取元件(CXD)供撷取发光二 极管元件60的环状光型；至于，该干燥模组30对所有完成点胶动作并完成测试比对的料片 进行烘干，使胶料完全凝固定型。至于，该下料模组40用以将完成烘干流程的料片发光二 极管元件60进行下料流程，让判定为良品的发光二极管元件60进入后续的包装模组50进 行最后的包装流程；或者，可进一步结合有一光学全检模组，用以将完成烘干流程的料片发 光二极管元件进行分级。具体而言，本技术点胶机回授控制方法，如图5，依序包括有下列步骤。步骤a.由一点胶模组以每次一预定数量的方式对料片上的发光二极管元件进行 点胶。步骤b.由一测试比对模组进行测试，请同时参阅图6所示，该光照元件可对完成 点胶动作的发光二极管元件进行环状光照射，或者选择性对某些完成点胶动作的发光二极 管元件进行环状光照射，使各发光二极管元件反射而形成环状光型，再藉由影像撷取元件 撷取发光二极管元件的环状光型，并利用比对元件就各发光二极管元件的环状光型与资料 库的参数进行比对，并将相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点胶机即时检测控制系统，其特征在于，包括有：　　一点胶模组，用以每次一预定数量的方式对料片上的发光二极管元件进行点胶动作；　　一测试比对模组，该测试比对模组设于该点胶模组之后，用以对完成点胶动作的发光二极管元件进行环状光照射，使环状光线由该发光二极管元件内的胶体反射而形成环状光型，再就发光二极管元件的环状光型进行比对，并将相关比对测试信息回授至点胶模组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏岳，
申请(专利权)人：黄宏岳，
类型：实用新型
国别省市：71[]