本发明专利技术涉及一种ＬＥＤ封胶工艺，包括以下步骤：ａ、在碗杯内ＬＥＤ芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在６５℃～７５℃的温度下烘烤３５ｍｉｎ～４５ｍｉｎ，然后将烤箱温度调整至１４５℃～１５５℃，烘烤５５ｍｉｎ～６５ｍｉｎ；ｂ、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将ＬＥＤ芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等离子清洗机，设定清洗压力为２５Ｐａ～３５Ｐａ，功率为４７０～４９０Ｗ，氢气流量为４ｍＬ／ｍｉｎ～６ｍＬ／ｍｉｎ，氩气流量为９４ｍＬ／ｍｉｎ～９６ｍＬ／ｍｉｎ，清洗时间为４７０ｓ～４９０ｓ；ｃ、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。优点：本发明专利技术具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封环氧树脂胶出现界面分层现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED制作工艺，特别是LED封胶工艺。
技术介绍
目前在LED封装过程中荧光胶多采用环氧树脂，外封胶也为环氧树脂，二者物质 特性相同在封装中很少出现界面分层的现象，但环氧树脂散热性能较差，光衰较大，现较多 封装企业用硅胶来做荧光粉配胶，改善了灯珠的散热环境，大大提高了 LED的光衰性能，但 与作为外封胶的环氧树脂物质特性不同，在封装环节时荧光胶与外封胶之间会出现有界面 分层的不良现象。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了避免
技术介绍
中的不足之处，提供一种LED封胶工艺。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案LED封胶工艺，包括以下步骤a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s ；C、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。本专利技术与
技术介绍
相比，具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封 环氧树脂胶出现界面分层现象。具体实施例方式实施例LED封胶工艺，其包括以下步骤a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s ；c、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。其中上述烤箱需使用专用烤硅胶烤箱，配胶过程中也需与环氧进行分离，避免出 现硅胶中毒，致使荧光胶固化不完全。荧光胶烘烤结束后，送等离子清洗机清洗，清洗后的材料需在一小时内进行外封 胶，超过时间的需重新进行清洗。等离子清洗注意事项一是清洗物料需摆放在不锈钢托盘上，每盘材料最多可放 10K，清洗机内最多可放三盘材料；二是清洗时托盘需放置在腔体挡板中央位置，不可靠后， 腔体后部为电极所在区域，该区域内清洗时过于强烈。三是清洗时托盘内不能放置其它无 关的物品(如纸片等)，以免导致材料变黄。需要理解到的是本实施例虽然本专利技术作了比较详细的说明，但是这些说明，只是 对本专利技术的简单说明，而不是对本专利技术的限制，任何不超出本专利技术实质精神内的专利技术创造， 均落入本专利技术的保护范围内。权利要求1. 一种LED封胶工艺，其特征在于包括以下步骤a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的温度下烘烤35 Min 45Min，然后将烤箱温度调整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等 离子清洗机，设定清洗压力为25Pa 35Pa，功率为47CT490W，氢气流量为4 mL/Min 6mL/ Min，氩气流量为94mL/MirT96mL/Min，清洗时间为470 s 490s ；C、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。全文摘要本专利技术涉及一种LED封胶工艺，包括以下步骤a、在碗杯内LED芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在65℃~75℃的温度下烘烤35min~45min，然后将烤箱温度调整至145℃~155℃，烘烤55min~65min；b、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将LED芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等离子清洗机，设定清洗压力为25Pa~35Pa，功率为470~490W，氢气流量为4mL/min~6mL/min，氩气流量为94mL/min~96mL/min，清洗时间为470s~490s；c、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。优点本专利技术具有提高了产品光衰性能，同时解决了荧光硅胶与外封环氧树脂胶出现界面分层现象。文档编号H01L33/00GK102005522SQ20101056492公开日2011年4月6日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日专利技术者姚涛 申请人:杭州彩虹光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ封胶工艺，其特征在于包括以下步骤：ａ、在碗杯内ＬＥＤ芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在６５℃～７５℃的温度下烘烤３５Ｍｉｎ～４５Ｍｉｎ，然后将烤箱温度调整至１４５℃～１５５℃，烘烤５５Ｍｉｎ～６５Ｍｉｎ；ｂ、烘烤结束后，荧光硅胶固化并将ＬＥＤ芯片封装在碗杯内，取出并将该半成品置入等离子清洗机，设定清洗压力为２５Ｐａ～３５Ｐａ，功率为４７０～４９０Ｗ，氢气流量为４ｍＬ／Ｍｉｎ～６ｍＬ／Ｍｉｎ，氩气流量为９４ｍＬ／Ｍｉｎ～９６ｍＬ／Ｍｉｎ，清洗时间为４７０ｓ～４９０ｓ；ｃ、取出经等离子清洗后的半成品，然后在荧光硅胶外通过环氧树脂封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚涛，
申请(专利权)人：杭州彩虹光电有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
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