本发明涉及一种LED外封胶及其配制方法，所述外封胶由环氧树脂、环氧树脂用固化剂和扩散粉配置成，环氧树脂、环氧树脂用固化剂和扩散粉的重量比为1:1:0.0025。其配制方法为将环氧树脂和扩散粉在25℃~45℃的温度下混合，然后搅拌1.5~...

本发明涉及一种ＬＥＤ封胶工艺，包括以下步骤：ａ、在碗杯内ＬＥＤ芯片表面涂覆荧光硅胶，然后放入烤箱进行分段烘烤，首先在６５℃～７５℃的温度下烘烤３５ｍｉｎ～４５ｍｉｎ，然后将烤箱温度调整至１４５℃～１５５℃，烘烤５５ｍｉｎ～６５ｍｉｎ；ｂ...