一种电子部件的灌封工艺制造技术

一种电子部件的灌封工艺，包括配制水解蛋白胶粉水溶液、涂模、装模、注灌封胶固化、拆模以及清洗步骤，本工艺采用水溶性蛋白胶作为脱模剂，环保、无污染；采用分体式模具，模具各组件用水解蛋白胶粉水溶液粘接，较低的粘接强度，易于卸模；也可用水浸湿拆除；或在模具上设计专门的卸模螺钉，卸模时，旋紧螺钉，将模具组件顶开，拆装简单，重复利用率高。适用于各种电子部件的灌封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灌封工艺，具体涉及一种电子部件的灌封工艺。
技术介绍
电子产品中的电子部件都少不了进行灌封操作，其中电子部件包括电感线圈、电缆接头、电源模块等等，为了利于浇铸件脱模，浇注前会对模具表面涂覆脱模剂。由于目前模具使用的脱模剂，通常是硅烷类或石蜡类脱模剂，它应用广泛、使用方便、脱模效果好，缺点是会对表面灌封件造成污染，影响表面上漆，为消除此种污染，需要在灌封后对产品进行清洗，但清洗后仍会有脱模剂的残留，影响产品后期的粘接强度或喷漆附着质量。另外目前使用的灌封模具，特别是成型形状复杂的灌封模具，即使使用脱模剂，拆卸仍很困难，往往造成灌封体或模具的损伤。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子部件的灌封工艺，其解决了
技术介绍
中灌封工艺中脱模剂清洗困难的技术问题。本专利技术的技术解决方案是：一种电子部件的灌封工艺，其特殊之处在于，该灌封工艺包括以下步骤：1)将水解蛋白胶粉用温度为30～40℃的去离子水配制成质量百分比为10％～50％的水解蛋白胶粉水溶液；2)将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为50～60℃的环境下静置30～60分钟，直至烘干；3)将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为35～45℃的环境下静置60～120分钟，直至烘干；4)向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；5)再用去离子水浸湿后，拆除模具；6)用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。上述模具为可拆卸式模具。上述模具还可设置有卸模螺钉，卸模时用卸模螺钉将模具组件顶开、拆卸。上述水解蛋白胶粉水溶液的质量百分比可为20％～40％。上述水解蛋白胶粉水溶液的质量百分比以25％或30％或35％为佳。上述蛋白胶粉为诸如鸡蛋清胶粉、动物皮熬制的明胶粉、骨头熬制的骨胶粉、鱼鳞制的鱼胶粉或大豆蛋白胶粉的生物蛋白胶粉。上述灌封胶为环氧胶或有机硅胶或聚氨酯胶。本专利技术的优点在于：1.配制容易、使用方便、干燥时间短：只需用水将蛋白胶溶解，模具浸入溶液，取-->出晾干即可；2.均匀光滑，成膜性好；3.对树脂灌封料的粘附力低，方便脱模，使灌封体表面光洁，同时模具不受损坏；4.对模具无腐蚀，对灌封料固化无影响，水洗后就能完全去除，不影响产品的后道工序和模具的重复使用；5.操作安全、无毒环保，材料充足，价格便宜：由于胶原蛋白普遍存在于动物、鱼类、植物体内，常见的有鸡蛋清、动物皮熬制的明胶、骨头熬制的骨胶、鱼鳞制的鱼胶、大豆蛋白胶等等。具体实施方式一种电子部件的灌封工艺，该灌封工艺包括以下步骤：1)将水解蛋白胶粉用温度为30～40℃的去离子水配制成质量百分比为25％或30％或35％的水解蛋白胶粉水溶液；2)将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为50～60℃的环境下静置30～60分钟，直至烘干；3)将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为35～45℃的环境下静置60～120分钟，直至烘干；4)向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；5)再用去离子水浸湿后，拆除模具；6)用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。其中模具为可拆卸式模具，模具设置有卸模螺钉，卸模时用卸模螺钉将模具组件顶开、拆卸。其中蛋白胶粉为诸如鸡蛋清胶粉、动物皮熬制的明胶粉、骨头熬制的骨胶粉、鱼鳞制的鱼胶粉或大豆蛋白胶粉的生物蛋白胶粉，综合成本以及取得的难易程度鸡蛋清胶粉最佳。其中灌封胶可选择环氧胶或有机硅胶或聚氨酯胶中的任意一种。该灌封工艺采用水溶性蛋白胶作为脱模剂，环保、无污染；采用分体式模具，模具各组件用水解蛋白胶粉水溶液粘接，较低的粘接强度，易于卸模；也可用水浸湿拆除；或在模具上设计专门的卸模螺钉，卸模时，旋紧螺钉，将模具组件顶开，与以前的灌封工艺比较，具有拆装简单，重复利用率高的特点。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的灌封工艺，其特征在于，该灌封工艺包括以下步骤：１）将水解蛋白胶粉用温度为３０～４０℃的去离子水配制成质量百分比为１０％～５０％的水解蛋白胶粉水溶液；２）将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为５０～６０℃的环境下静置３０～６０分钟，直至烘干；３）将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为３５～４５℃的环境下静置６０～１２０分钟，直至烘干；４）向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；５）再用去离子水浸湿后，拆除模具；６）用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的灌封工艺，其特征在于，该灌封工艺包括以下步骤：1)将水解蛋白胶粉用温度为30～40℃的去离子水配制成质量百分比为10％～50％的水解蛋白胶粉水溶液；2)将上述水解蛋白胶粉水溶液刷涂在模具组件内表面，或将模具组件完全浸入该溶液后取出；再在室温晾干或在温度为50～60℃的环境下静置30～60分钟，直至烘干；3)将模具组件装模；装模时，在各模具组件的粘合面上涂覆上述水解蛋白胶粉水溶液，并将模具组件粘合，再用上述水解蛋白胶粉水溶液密封模具上的缝隙；再在温度为35～45℃的环境下静置60～120分钟，直至烘干；4)向组装好的模具内注入灌封胶，并固化；5)再用去离子水浸湿后，拆除模具；6)用去离子水清洗灌封件和模具表面残留的蛋白胶粉，整个灌封工艺完成。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红，曲亮，孙越，
申请(专利权)人：中国航空工业第一集团公司第六三一研究所，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]