印制电路板蚀刻废液资源化处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，包括沉淀槽、连接通道、过滤层、离子交换膜、离子交换槽，沉淀槽出口的连接通道上设有过滤层，过滤层的出口侧通道连接离子交换槽，离子交换槽内设有离子交换膜，蚀刻废液进入离子交换槽的入口方向与离子交换膜走向平行，位于离子交换槽的侧向。所述的过滤层为孔径为０．０４－０．０６ｍｍ的多层网状物构成。本实用新型专利技术的优点是：采用侧向式离子交换膜来进行ＰＣＢ蚀刻废液中金属铜的回收，利用离子交换膜具有离子的选择透过性能，分离效率高，环保，成本低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制电路板生产废液的处理并将其资源化的装置。
技术介绍
近年来，随着电子工业的迅猛发展，对印制电路板(PCB)的需求大大增加，PCB电 路板的生产已经成为电子行业的主要基础产业。我国已成为世界上印制电路板工业第二生 产大国，PCB电路板生产的工业用水量为世界第一大国。而且每年PCB电路板产量以20% 的速度递增，用水量大，容易对环境造成污染。因此，发展PCB电路板生产废液综合处理，变 废为宝是经济效益与社会效益双丰收的实用技术。覆铜板经贴膜、曝光、显影、去膜和图形电镀锡合金之后，大部分铜箔由蚀刻液腐 蚀去除，而形成印制电路。蚀刻废液中含有大量的铜，还含有ci-、NH3等。目前对蚀刻废液 的处理方法主要有化学沉淀法、溶剂萃取法、电解法等。1)化学沉淀法在蚀刻废液中加入Na2S得到CuS沉淀，再通过添加絮凝剂分离沉淀，最终达到废 水的达标排放标准。这种工艺去除率高，但过量的S2-可使处理废水的COD (化学耗氧量) 增加；如果PH值降低时还有H2S气体排出，造成环境污染。2)溶剂萃取法采用萃取剂从氨性蚀铜废液中萃取回收铜，使处理后的蚀刻废液中铜离子浓度显 著下降。但采用该方法处理所得的萃取相中含有高浓度的铜仍需进一步的处理，否则会造 成二次污染。3)电解法此铜棒为阴极，此碳棒为阳极，电解酸性蚀刻废液，可以回收蚀刻废液中的铜，但 由于在电解过程中阳极产生大量氯气，导致蚀刻液中氯的损失并污染环境。
技术实现思路
本技术提供一种印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，该装置采用侧向式离 子交换膜来进行PCB蚀刻废液中金属铜的回收，利用离子交换膜具有离子的选择透过性 能，分离效率高，环保，成本低。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，其特征在于，包括沉淀槽、连接通道、过滤 层、离子交换膜、离子交换槽，沉淀槽出口的连接通道上设有过滤层，过滤层的出口侧通道 连接离子交换槽，离子交换槽内设有离子交换膜，蚀刻废液进入离子交换槽的入口方向与 离子交换膜走向平行，位于离子交换槽的侧向。所述的过滤层为孔径为0. 04-0. 06mm的多 层网状物构成。与现有技术相比，本技术的有益效果是1)采用侧向式离子交换膜回收PCB蚀刻废液金属铜技术，离子交换膜是一种具有离子选择透过性能的高分子功能膜，它具有离子交换性基因的网状主体结构，在直流电场 的作用下实现选择性的离子透过交换膜而迁移。如阳离子交换膜透过阳离子而截留阴离 子，而阴离子交换膜则正好相反，从而达到分离的目的。2)用侧向式离子交换膜技术，蚀刻溶液从离子交换槽侧向进入，与离子交换膜走 向平行，这样可保证离子交换膜的强度。从结构设计上增加进入离子交换槽的溶液的横向 流速；横向流速提高，导致离子交换膜表面铜离子和污染物向主体溶液的扩散速度大大提 高，有效地降低离子交换膜表面铜离子和污染物的浓度，保证离子交换膜不阻塞，延长离子 交换膜的使用时间，提高难度生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式见图1，印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，包括沉淀槽1、连接通道2、过滤层 3、离子交换膜5、离子交换槽6，沉淀槽1出口的连接通道2上设有过滤层3，过滤层3的出 口侧通道连接离子交换槽6，离子交换槽6内设有离子交换膜5，蚀刻废液进入离子交换槽6 的入口 4方向与离子交换膜5走向平行，位于离子交换槽6的侧向。所述的过滤层3为孔 径为0. 04-0. 06mm的多层网状物构成。印制电路板蚀刻废液的处理过程是1)预处理过程由于PCB蚀刻废液中有颗粒状杂质，因此，先将PCB蚀刻废液注入一个塑料沉淀槽 内，沉淀2小时之后，将蚀刻废液导出，在导出的通道中，设置孔径为0. 05mm的多层网状物 构成的过滤层。通过沉淀和过滤有效地去除蚀刻液中的颗粒状物质，有效地防止膜元件的 损伤。2)侧向式离子交换膜分离过程采用侧向式离子交换膜技术，增加进入离子交换槽的溶液的横向流速；横向流速 提高，导致离子交换膜表面铜离子和污染物向主体溶液的扩散速度大大提高，有效地降低 离子交换膜表面铜离子和污染物的浓度，保证离子交换膜不阻塞，延长离子交换膜的使用 时间，提高难度生产效率。权利要求印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，其特征在于，包括沉淀槽、连接通道、过滤层、离子交换膜、离子交换槽，沉淀槽出口的连接通道上设有过滤层，过滤层的出口侧通道连接离子交换槽，离子交换槽内设有离子交换膜，蚀刻废液进入离子交换槽的入口方向与离子交换膜走向平行，位于离子交换槽的侧向。2.根据权利要求1所述的印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，其特征在于，所述的 过滤层为孔径为0. 04-0. 06mm的多层网状物构成。专利摘要本技术涉及一种印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，包括沉淀槽、连接通道、过滤层、离子交换膜、离子交换槽，沉淀槽出口的连接通道上设有过滤层，过滤层的出口侧通道连接离子交换槽，离子交换槽内设有离子交换膜，蚀刻废液进入离子交换槽的入口方向与离子交换膜走向平行，位于离子交换槽的侧向。所述的过滤层为孔径为0.04-0.06mm的多层网状物构成。本技术的优点是采用侧向式离子交换膜来进行PCB蚀刻废液中金属铜的回收，利用离子交换膜具有离子的选择透过性能，分离效率高，环保，成本低。文档编号C22B7/00GK201605305SQ200920351660公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者张健 申请人:鞍山市正发电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
印制电路板蚀刻废液资源化处理装置，其特征在于，包括沉淀槽、连接通道、过滤层、离子交换膜、离子交换槽，沉淀槽出口的连接通道上设有过滤层，过滤层的出口侧通道连接离子交换槽，离子交换槽内设有离子交换膜，蚀刻废液进入离子交换槽的入口方向与离子交换膜走向平行，位于离子交换槽的侧向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，
申请(专利权)人：鞍山市正发电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]