一种电子产品的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子产品的冷却装置，包括冷板，在冷板上嵌入有用于放置发热元件的铜板，冷板内还分布有热管。本实用新型专利技术的电子产品的冷却装置，采用匀热散热原理，将集中热源的热量均匀散布到较大的区域，从而使发热集中区域的温度降低。发热元件所产生的热量首先传递给热阻较低的铜板，铜板在传递给传热性能非常好的热管，再由热管将热量均与传递到冷板的其它位置，从而使发热集中区域的温度下降。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子信息领域，涉及一种装置，特别是一种电子产品的冷却装置。
技术介绍
目前，在电子信息领域中，电子设备内的发热器件所散发的热量主要通过盒体内 的空气煤质传递给盒体，再由盒体散热。由于空气的热阻比较大，此种散热方式的散热能力 十分有限。如若发热元件功率较大，或同一区域内有多个发热元件，将会使电子设备内局部 温度过高而导致电子设备失效，甚至会使电子设备烧毁。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的缺陷或不足，尤其是电子设备内局部温度过高的实际问 题，本技术的目的在于，提供一种电子产品的冷却装置。该装置采用勻热散热，能够有 效的降低的电子元件的局部温升，增强了电子单元的散热能力，提高了电子单元的热可靠 性。为了实现上述任务，本技术的实现技术方案如下一种电子产品的冷却装置，包括冷板，其特征在于，在冷板上嵌入有用于放置发热 元件的铜板，冷板内还分布有热管。热管呈网状均勻分布于冷板内。冷板的背面还设有辅助散热的翅片。本技术的电子产品的冷却装置，采用勻热散热原理，将集中热源的热量均勻 散布到较大的区域，从而使发热集中区域的温度降低。发热元件所产生的热量首先传递给 热阻较低的铜板，铜板在传递给传热性能非常好的热管，再由热管将热量均与传递到冷板 的其它位置，从而使发热集中区域的温度下降。附图说明图1为本技术的电子产品的冷却装置结构示意图，其中(a)是主视图，(b)是 (a)的侧视图。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。具体实施方式如图Ia所示，本技术的电子产品的冷却装置，包括冷板3、在冷板3上嵌入有 用于放置发热元件1的铜板2，冷板3内还分布有热管4。铜板2和热管4安装均需嵌入到 冷板3内，保证其契合度。在图Ia中，发热元件1将所产生的热量传递给嵌入冷板3的铜 板2，铜板2的热量通过导热性能非常好的热管4传递到冷板3的整个区域。制作时，将热管3呈网状分布嵌入冷板1中，保证传热均勻。为了更好的达到散热效果，还可以在冷板3的背面增加散热能力较好的翅片5(图lb)，通过翅片5，可将冷板3的热量传递给外部环境，从而更有效的提高了该装置的散热能 力。权利要求1.一种电子产品的冷却装置，包括冷板(3)，其特征在于，在冷板(3)上嵌入有用于放 置发热元件(1)的铜板(2)，冷板(3)内还分布有热管(4)。2.如权利要求1所述的电子产品的冷却装置，其特征在于，所述的热管(4)呈网状均勻 分布于冷板(3)内。3.如权利要求1所述的电子产品的冷却装置，其特征在于，所述的冷板(3)的背面还设 有辅助散热的翅片(5)。专利摘要本技术公开了一种电子产品的冷却装置，包括冷板，在冷板上嵌入有用于放置发热元件的铜板，冷板内还分布有热管。本技术的电子产品的冷却装置，采用匀热散热原理，将集中热源的热量均匀散布到较大的区域，从而使发热集中区域的温度降低。发热元件所产生的热量首先传递给热阻较低的铜板，铜板在传递给传热性能非常好的热管，再由热管将热量均与传递到冷板的其它位置，从而使发热集中区域的温度下降。文档编号H05K7/20GK201821627SQ20102055747公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日专利技术者刘升华, 刘卫 申请人:西安天伟电子系统工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的冷却装置，包括冷板（３），其特征在于，在冷板（３）上嵌入有用于放置发热元件（１）的铜板（２），冷板（３）内还分布有热管（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘升华，刘卫，
申请(专利权)人：西安天伟电子系统工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]