【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
硅麦克风，包括一个线路板基板和一个金属壳构成的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有ＭＥＭＳ芯片，其特征在于：所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接，所述线路板基板上还设置有金属层，所述金属层和所述金属壳通过导电胶体实现导电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，谷芳辉，庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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