【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
硅麦克风，包括一个方形线路板基板和一个方形金属壳，所述金属壳的开口端封闭在所述线路板基板表面上构成硅麦克风的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有ＭＥＭＳ芯片，其特征在于：所述线路板基板和所述金属壳的角部区域通过焊锡膏焊接在一起实现导电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，谷芳辉，庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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