电镀用电路板夹持装置制造方法及图纸

技术编号:5284204 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电镀用电路板夹持装置,包括两层夹持框及其固定机构,每层夹层框包括三根夹持边,其中两根夹持边为平行的两第一夹持边,另一根夹持边为第二夹持边,第二夹持边两端分别连接所述两根第一夹持边的各一端,所述固定机构固定所述两层夹持框。本实用新型专利技术夹持框能适用各种尺寸规格的电路板,大幅降低成本;本实用新型专利技术特别适合于应用于薄板,防止板褶皱和变形,开放式结构使得薄板与普通板不必分开加工,方便电镀制作工艺的进行。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀用电路板夹持装置,其特征在于,包括两层夹持框及其固定机构,每层夹层框包括三根夹持边,其中两根夹持边为平行的两第一夹持边,另一根夹持边为第二夹持边,第二夹持边两端分别连接所述两根第一夹持边的各一端,所述固定机构固定所述两层夹持框。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘金峰章红春郭先锋
申请(专利权)人:深南电路有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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