【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED
，尤其涉及一种LED封装单元及发光装置。
技术介绍
现有技术提供的LED照明灯具中，如图1所示，LED芯片置于封装体11中，封装体 11通过焊锡膏12粘接到金属PCB基板13上层的线路板上，该金属PCB基板13 —般采用铝 基覆铜板，该线路板上设计有连接多个LED芯片的导电线路，该导电线路同时作为LED芯片 导热的主要通道。上述承载封装体的金属PCB基板13通过导热胶14固定于一散热片15 上。采用上述结构的LED照明灯具，其装配方便，然而就整体的散热性能来看，有一定 的缺陷。由整体热阻的计算公式 其中，温差AT^^i—t是封装体11内部的温度和环境温度之差(K)，Pd是整体 的耗散功率(W)，其值等于整体的电压(V)乘以电流(A)，可知，在环境温度固定的情况下， 整体热阻越大，表示在同样的耗散功率下，封装体11内部的温度越高，这样就意味着LED芯 片的发光效率越低、使用寿命越短。而图1所示结构的整体热阻包含LED芯片的热阻、封装体11通过焊锡膏12到金 属PCB基板13的热阻、金属PCB基板13通过导热胶14到散热片15的热阻以及散热...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装单元，包括一个或多个ＬＥＤ芯片，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片的正极和负极分别与由导电导热材料制成的支架电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟斌，胡建华，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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