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本实用新型适用于ＬＥＤ技术领域，提供了一种ＬＥＤ封装单元及发光装置。其中，ＬＥＤ封装单元包括一个或多个ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片的正极和负极分别与由导电导热材料制成的支架电连接，从而避免了采用封装体与线路板进行焊接，进而减少了封装体通过焊锡膏...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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