一种微型驻极体传声器制造技术

本实用新型专利技术适用于传声器领域，提供了一种微型驻极体传声器，包括外壳及依次放置并封装在外壳内部的垫片、膜片组件和线路板组件，所述膜片组件包括膜环，所述膜环的内壁开有内凹槽，外壁开有外凹槽，所述膜片组件还包括分别嵌装在内凹槽和外凹槽中的内腔体和外腔体，所述膜片组件还包括粘贴在膜环下端的张膜。本实用新型专利技术提供的微型驻极体传声器，由于在膜环的内壁和外壁分别开有内凹槽、外凹槽，并在内凹槽和外凹槽中嵌装有内腔体和外腔体，结构简单，用料少，组装便捷，并具备较高的一致性，作业流程简单。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传声器领域，尤其涉及一种微型驻极体传声器。
技术介绍
目前，驻极体传声器正朝着微型化的方向发展，但由于现有管芯及零部件尺寸的 制约，使得高度在0.9毫米以下、稳定性较好的驻极体传声器较难制作。现有技术中的微型 驻极体传声器，由于设计结构大和工艺组装复杂，而极大增加批量化生产的材料成本和人 工成本都比较大，因而得不到广泛的应用，而且一致性比较差，作业流程比较复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型驻极体传声器，旨在解决现有技术中因微型 传声器设计结构大和工艺组装复杂，而极大增加批量化生产的材料成本和人工成本，且一 致性比较差，作业流程比较复杂的问题。本技术是这样实现的一种微型驻极体传声器，包括外壳及依次放置并封装在外壳内部的垫片、膜片组 件和线路板组件，所述膜片组件包括膜环，所述膜环的内壁开有内凹槽，外壁开有外凹槽， 所述膜片组件还包括分别嵌装在内凹槽和外凹槽中的内腔体和外腔体，所述膜片组件还包 括粘贴在膜环下端的张膜。所述张膜与膜环粘贴的一面镀有金属镍。所述外腔体的外径大于膜环的外径。所述外壳和垫片之间还装有背极，所述背极上开有一个以上的背极声孔，所述背 极声孔与外壳底部的外壳进声孔相通。所述外壳的底部封闭，顶部上设置有用来封装所述背极、垫片、膜片组件和线路板 组件的向内的卷边。所述线路板组件包括线路板、设置在所述线路板上表面的输出端及设置在所述线 路板下表面的电子元件。所述输出端为插针、接线或FPCB，所述电子元件包括阻抗变换元件，所述阻抗变换 元件为JFET或MOSFET。所述线路板下表面上还设置有金属栅极圈，所述金属栅极圈与所述JFET或 MOSFET的栅极相连接，所述膜环上端与所述金属栅极圈相接。所述线路板上还设置有线路板进声孔。所述微型驻极体传声器还包括阻声介质，所述阻声介质装在外壳底部内侧上。本技术与现有技术相比，有益效果在于由于在膜环的内壁和外壁分别开有 内凹槽、外凹槽，并在内凹槽和外凹槽中嵌装有内腔体和外腔体，结构简单，用料少，组装便 捷，并具备较高的一致性，作业流程简单。附图说明图1是本技术实施例一提供的微型驻极体传声器的结构示意图；图2本技术实施例一提供的微型驻极体传声器的膜环的结构示意图图3本技术实施例一提供的微型驻极体传声器的膜片组件的结构示意图； 图4是本技术实施例二提供的微型驻极体传声器的结构示意图；图5是本技术实施例三提供的微型驻极体传声器的结构示意图；图6是本技术实施例四提供的微型驻极体传声器的结构示意图。图中1.输出端，2.线路板，3.电子元件，4.膜环，5.垫片，6.背极，7.外壳，8.防 尘布，9.内凹槽，10.外凹槽，11.内腔体，12.外腔体，13.外壳进声孔，14.背极声孔，15.线 路板进声孔，16.阻声介质，17.卷边，18.张膜。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。实施例一请参阅图1至图3，本技术实施例一提供的微型驻极体传声器，包括外壳7及 依次放置并封装在外壳7内部的背极6、垫片5、膜片组件和线路板组件。其中，外壳7由镁铝合金或者锌白铜制成，为桶状结构，外壳7的底部封闭，顶部开 口，外壳7底部上开有一个以上的外壳进声孔13，顶部上设置有用来封装所述背极6、垫片 5、膜片组件和线路板组件的向内的卷边17。外壳7底部的外侧还粘贴有金属网或者无纺布 制成的防尘布8。其中，背极6装在外壳7的底部上，呈圆板状，由金属制成。背极6上开有一个以 上的背极声孔14，背极声孔14与外壳7底部的外壳进声孔13相通，其中，背极声孔14的数 目可以根据微型驻极体传声器的灵敏度及频响曲线的要求进行选择。其中，线路板组件包括线路板2、设置在所述线路板2上表面的输出端1及设置在 所述线路板2下表面的电子元件3。输出端1为插针、接线或FPCB等。电子元件3包括阻抗变换元件，以与阻抗变换元件串连或者并联的电阻、电容、二 极管、磁珠、电感等元件。所述阻抗变换元件为JFET或M0SFET。线路板2下表面上的还设置有金属栅极圈，所述金属栅极圈与所述阻抗变换元件 如JFET或MOSFET的栅极相连接。线路板2设置为两层或两层以上，呈圆板形，其直径略小于外壳7的内径，线路板 2上还设置有负极铜箔和正极铜箔，所述负极铜箔的面积大于设置的正极铜箔的面积。其中，所述膜片组件包括膜环4，所述膜环4的内壁开有内凹槽9，外壁开有外凹槽 10，所述膜片组件还包括嵌装在内凹槽9和外凹槽10中的内腔体11和外腔体12，所述膜片 组件还包括粘贴在膜环4下端的张膜18，所述张膜18与膜环4粘贴的一面镀有金属镍。膜环4的材质为铜，呈圆环形，厚度可设置在0. 05mm以下，膜环4 一方面用于将张 膜18上产生的电信号传递到线路板2上，另一方面用来扩大声腔，便于使张膜18在膜环4内部振动。所述内腔体11和外腔体12由常见的线路板基材FR4、环氧板或者其它玻纤材料 制成。其中外腔体12的外径大于膜环4的外径。内腔体11主要起支撑作用，外腔体12起 支撑和绝缘双重作用，用于防止膜环4接触到外壳7而造成短路。张膜18由PPS (聚苯硫醚)、FEP (聚全氟乙丙烯)或PTFE (聚四氟乙烯)制成。膜环4的上端、下端表面还覆盖有金属铜箔或电镀一层金。所述膜片组件装在垫片5和线路板之间，所述膜片组件的膜环4上端与线路板2 下表面上的设置的金属栅极圈相接。其中，背极6与张膜18相对，中间通过用于绝缘的垫片5隔开，从而形成一个等效 电容。背极6的上表面或者张膜18的下表面附有一层驻极体薄膜，并通过极化工艺驻上一 定量的静电荷。背极6通过外壳7连接线路板2上的电子元件3，张膜18通过膜环4连接 线路板2上的电子元件3。当有声音信号通过外壳进声孔13及背极声孔14作用到张膜18 时，张膜18振动，导致电容变化，从而产生一个变化的电信号通过膜环4传递到电子元件3， 经过电子元件3进行信号放大及调节后传输到输出端1。其中，垫片5材质为聚酯薄膜。本技术实施例一的微型驻极体传声器在指向性上表现为全指向。实施例二请参阅图4，本技术实施例二的微型驻极体传声器，与实施例一的不同之处在 于，所述线路板2上开有一个以上的线路板进声孔15。其中，所述线路板进声孔15的孔径和数目可以根据传声器的需要进行选择，通过 开设在线路板2上的线路板进声孔15和开设在外壳7底部上的外壳进声孔13，声音信号可 以从上、下两个方向进入微型驻极体传声器内部，分别作用于张膜18的上、下两面，由于这 上、下两个方向上的声音信号的声压不同而在张膜18上产生压强差，从而使得本技术 实施例二的微型驻极体传声器在指向性上表现为双指向。实施例三请参阅图5，本技术实施例三的微型驻极体传声器，与实施例二的不同之处在 于，所述背极6和外壳7底部之间装有阻声介质16。所述阻声介质16由高分子材料或钢网制成。来自外壳进声孔13的声音信号通过 阻声介质16进行衰减后作用到张膜18上，而来自线路板进声孔15的声信号未被衰减，从 而使得本技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型驻极体传声器，包括外壳及依次放置并封装在外壳内部的垫片、膜片组件和线路板组件，其特征在于，所述膜片组件包括膜环，所述膜环的内壁开有内凹槽，外壁开有外凹槽，所述膜片组件还包括分别嵌装在内凹槽和外凹槽中的内腔体和外腔体，所述膜片组件还包括粘贴在膜环下端的张膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志勇，陈虎，
申请(专利权)人：深圳市豪恩声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]