【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品的结构设计
,更具体地说,是涉及一种电子产品壳体的卡扣结构。
技术介绍
目前在电子产品设计中,为了方便活动件的拆装,提高装配效率,而大量采用卡扣 结构。而在这些卡扣结构中,主要是依靠卡扣本身的弹性变形卡入卡槽中来实现的。如图 1至图6中所示,第一壳体91和第二壳体92之间的连接是通过卡扣结构来完成的。在图 中,第一壳体91上设有卡槽911,相应地,第二壳体92上设有与所述卡槽911相配合的卡 扣921。所述卡槽911为一方形孔,在所述方形孔的一侧设有一突起的挡块9111,所述卡扣 921的外侧伸出一卡钩9211。当第一壳体91与第二壳体92连接时,利用卡扣921自身的 弹性变形及卡钩9211上斜面的导向作用,将卡扣921卡入卡槽911中,并将卡钩9211勾于 所述挡块9111上,从而实现第一壳体91与第二壳体92的连接。在这种卡扣连接中,主要 依靠卡扣921的弹力变形来完成,故卡扣921的变形量必须达到一定的要求,才能实现与卡 槽911的紧密配合,这需要一方面从尺寸、材质及加工工艺等方面来设计卡扣,使其不易断 裂,另一方面在产品结构上设 ...
【技术保护点】
一种壳体的卡扣结构,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,其特征在于:所述卡扣结构包括用以连接所述第一壳体与第二壳体的卡合组件及对所述卡合组件起限位作用的限位组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁良军,
申请(专利权)人:深圳市同洲电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。