用于８英寸单晶切割的定位板制造技术

一种用于８英寸单晶切割的定位板，包括尺寸为１０００ｍｍ×１０００ｍｍ的正方形定位板，定位板的正中由宽度为５ｍｍ的纵横各６条定位线隔成５×５布局的共２５个正方形区域，所述每个正方形区域的大小相等，均为１５６ｍｍ×１５６ｍｍ，若将上述５×５布局的正方形区域的行从上至下分别表示为Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ区，列从左至右分别表示为１、２、３、４、５区，在其中表示为Ａ１、Ａ３、Ａ５、Ｂ２、Ｂ４、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｅ５的正方形区域设有凹坑，所述凹坑的俯视形状为该正方形区域的内切圆，所述圆形凹坑的直径为１５６ｍｍ，深度为１０ｍｍ。采用本实用新型专利技术进行８英寸单晶的开方切割，无需改换机器别的构件，可以直接用多晶切割机切割，并且加工效率高。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅晶体的切割技术，具体涉及多线切割机在切割8英寸单晶时所 用到的定位工装件。
技术介绍
多线切割机是目前应用最广泛的硅片加工设备。现有的多线切割机分为多晶切割 机和单晶切割机，两者均采用定位板在整个线切割过程中对硅晶体进行固定。定位板位于 切割机线网的下方，硅晶体通过粘贴方式固定在定位板上，线网自上而下，将硅晶体按照定 位板预定的尺寸切出准正方形(角上是圆弧状)。不同之处在于，多晶切割机只能切割单条 的多晶大锭；而单晶切割机则是将多根平整的单晶圆棒断面分别用粘胶固定在晶托上，由 晶托嵌入定位板上的凹槽内，对位置进行固定后，将多根单晶圆棒同时切割。现有的多晶切割机自带有240型以及450型的多晶锭专用定位板，用来切割 单条的多晶大锭。两种定位板的总体尺寸约为lOOOmmX 1000mm，240型定位板为16孔 (4X4)的定位板，450型定位板为25孔(5X5)的定位板，这两种定位板切割得到的均为 156mmX 156mm的准正方型多晶。虽然8英寸单晶的开方尺寸也是156mmX 156mm的准正方 型，但单晶的断面是直径为200多毫米的圆形，这两种定位板无法对单晶圆棒进行定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于８英寸单晶切割的定位板，包括尺寸为１０００ｍｍ×１０００ｍｍ的正方形定位板，定位板的正中由宽度为５ｍｍ的纵横各６条定位线隔成５×５布局的共２５个正方形区域，所述每个正方形区域的大小相等，均为１５６ｍｍ×１５６ｍｍ，其特征在于：若将上述５×５布局的正方形区域的行从上至下分别表示为Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ区，列从左至右分别表示为１、２、３、４、５区，在其中表示为Ａ１、Ａ３、Ａ５、Ｂ２、Ｂ４、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｄ２、Ｄ４、Ｅ１、Ｅ３、Ｅ５的正方形区域设有凹坑，所述凹坑的俯视形状为该正方形区域的内切圆，所述圆形凹坑的直径为１５６ｍｍ，深度为１０ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高佳伟，杨乐，袁仲明，
申请(专利权)人：高佳太阳能股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]