Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角度控制切割工艺制造技术

本发明专利技术提供一种Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角度控制切割工艺，它包括以下步骤：测量Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差，加工并使所有Ｚ板籽晶块的Ｚ面Ｘ向角差控制在±５′以内；将朝向一个方向倾斜的Ｚ板籽晶块分选，并将Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差按照相差±１′进行分类；将同类Ｚ板籽晶块粘板得籽晶块粘砣体；根据Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差和Ｚ板籽晶块Ｘ向尺寸，计算Ｚ板籽晶块倾斜量；根据Ｚ板籽晶块倾斜量调整Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向切割角度直至达到要求；采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Ｚ板籽晶块。该切割工艺解决了Ｚ板籽晶切割时垂直方向角度无法校正的问题，其具有工艺简单、易于操作、产品质量稳定、可批量生产、角度控制精确的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，属于Z板籽晶切割技术 领域。
技术介绍
传统工艺在切割Z板籽晶时，专用的校角仪只能校正Z面Y向角差，而Z面X方向 的角差，只能靠Z板原晶自身的角度及切割设备的精度来控制，且传统切割工艺只能将X向 角差控制在士20'以内；当X向角差较大时，由于Z板籽晶的角度与Z板原晶板材Z面角度 不一致，在Z板原晶板材Z面加工到位以后，切下棒材的Z板籽晶存在偏斜现象，从图1中 可以看出，从Z板原晶1的-X面到+X面，Z板籽晶2的倾斜程度逐渐加大；为解决上述倾 斜问题，需控制Z板籽晶X向角差在10'以内。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种工艺简单、易于操作、产品质 量稳定、角度控制精确的Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺。本专利技术所采用的技术方案是一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，它包括 以下步骤步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需 使所有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在士5'以内；步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按 照相差士1'进行分类；步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠 校角仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；步骤4、根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X向尺寸，计算Z板籽晶块倾 斜量，即，Z板籽晶块倾斜量等于Z板籽晶块X向尺寸乘以Z板籽晶块Z面X向角差的正切 值；步骤5、根据Z板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆百分表测量Z 板籽晶块Z面X向垂直度，使调整直至达到Z板籽晶块Z面X向切割角度的要求范围；步骤6、采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块，要求多刀机工作台水 平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过0. 02mm。本专利技术相对现有技术具有突出的实质性特点和显著进步，具体地说，该Z板籽晶 块Z面X向角度控制切割工艺解决了 Z板籽晶切割时垂直方向角度无法校正的问题，其具 有工艺简单、易于操作、产品质量稳定、可批量生产、角度控制精确的优点。附图说明图1是本专利技术
技术介绍
中Z板籽晶的倾斜程度示意图；3图2是所述Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺的切割状态示意图3是所述Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺的切割原理示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。如图2所示，一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，它包括以下步骤步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需 使所有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在士5'以内；步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按 照相差士1'进行分类；步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠 校角仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；步骤4、根据Z板籽晶块Z面X向角差和Z板籽晶块X向尺寸，计算Z板籽晶块倾 斜量，即，Z板籽晶块倾斜量等于Z板籽晶块X向尺寸乘以Z板籽晶块Z面X向角差的正切 值；步骤5、根据Z板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆百分表11测 量Z板籽晶块Z面X向垂直度，使调整直至达到Z板籽晶块Z面X向切割角度的要求范围；步骤6、采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Z板籽晶块，要求多刀机工作台9 水平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过0. 02mm。如图2所示，同类的Z板籽晶块6通过玻璃7粘接在粘接板8上，粘接板8设置在 多刀机工作台上9上；调整时，用杠杆百分表11测量Z板籽晶块Z面X向垂直度，若不符 合要求，则在粘接板8 —侧下方垫上垫纸10，并以此方式不断测量并调整，直至达到要求为 止。本专利技术所述Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺的切割原理如图3所示，Z板 籽晶块3的切割是以(0003)晶面4为基准进行切割，需控制切割面与(0003)晶面4在各 个方向的角差在10'以内；X射线定向仪可以定出未切割前的Z面5与(0003)晶面4的角差θ，在实际切割 时，可以通过此角差 ，调整Z板籽晶块3的倾斜程度，通过调整，使Z板籽晶块3在切割以 后达到角差要求的范围。如图3所示，Z板籽晶块倾斜量为八1^ = 18 \1^ 2.9\1^\ /10000;其中，八1^ 单位为mm ;L为Z板籽晶块X向尺寸，单位为mm ； θ为Z板籽晶块Z面X向角差，单位是度；比如，定向角度为25° 16'，(0003)晶面4的定向角度为25° 20'，则二者相差 4'，即Z板籽晶块Z面X向角差是4'，料的上部应向前倾斜，其中，Z板籽晶块X向尺寸为 75mm，则 Z 板籽晶块倾斜量 Δ L = 2. 9*75*4/10000 = 0. 087mm。最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制；尽 管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解依然 可以对本专利技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发 明技术方案的精神，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角度控制切割工艺，其特征在于：该切割工艺包括以下步骤：步骤１、对Ｚ板籽晶块Ｚ面进行加工，定向，测量Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差，加工需使所有Ｚ板籽晶块的Ｚ面Ｘ向角差控制在±５′以内；步骤２、将朝向一个方向倾斜的Ｚ板籽晶块分选，并将Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差按照相差±１′进行分类；步骤３、将同类Ｚ板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Ｚ板籽晶块Ｚ面紧靠校角仪垂直靠板，并校正Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｙ向的角差至要求范围；步骤４、根据Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差和Ｚ板籽晶块Ｘ向尺寸，计算Ｚ板籽晶块倾斜量，即，Ｚ板籽晶块倾斜量等于Ｚ板籽晶块Ｘ向尺寸乘以Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向角差的正切值；步骤５、根据Ｚ板籽晶块倾斜量，调整籽晶块粘砣体的角度，并用杠杆白分表测量Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向垂直度，使调整直至达到Ｚ板籽晶块Ｚ面Ｘ向切割角度的要求范围；步骤６、采用多刀机批量切割籽晶块粘砣体中的Ｚ板籽晶块，要求多刀机工作台水平、多刀机的刀架支撑点水平、多刀机工作台上下运动的垂直度不超过０．０２ｍｍ。

【技术特征摘要】
1. 一种Z板籽晶块Z面X向角度控制切割工艺，其特征在于该切割工艺包括以下步骤步骤1、对Z板籽晶块Z面进行加工，定向，测量Z板籽晶块Z面X向角差，加工需使所 有Z板籽晶块的Z面X向角差控制在士5'以内；步骤2、将朝向一个方向倾斜的Z板籽晶块分选，并将Z板籽晶块Z面X向角差按照相 差士 1'进行分类；步骤3、将同类Z板籽晶块粘板，得到籽晶块粘砣体；粘板时，Z板籽晶块Z面紧靠校角 仪垂直靠板，并校正Z板籽晶块Z面Y向的角差至要求范围；步骤4、根据Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：于钦涛，王济政，
申请(专利权)人：北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]