一种光学超薄晶片包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及光学超薄晶片加工领域，具体的说涉及一种光学超薄晶片包装盒，包括底盒1和上盒2两部分，所述两部分均为底部开放的中空形结构，所述底盒上面设有第一凹槽区域3，上盒上面设有与第一凹槽区域位置、形状、尺寸相配合的第二凹槽区域4。本新型包装盒能够能购快速、准确、安全地对光学石英晶体超薄抛光片进行包装、发货，杜绝产品碎、裂片缺陷产生，满足长途运输要求，实现产品的完美包装。

An Optical Ultrathin Wafer Packaging Box

The utility model relates to the field of optical ultra-thin wafer processing, in particular to an optical ultra-thin wafer packaging box, which comprises two parts, bottom box 1 and upper box 2. The two parts are hollow structures open at the bottom. The bottom box is provided with a first groove area 3 on the top, and the second groove area 4 on the top box matching the position, shape and size of the first groove area. The new packing box can purchase optical quartz crystal ultra-thin polishing sheets quickly, accurately and safely for packaging and delivery, eliminate product fragmentation and fragmentation defects, meet the requirements of long-distance transportation, and realize the perfect packaging of products.

【技术实现步骤摘要】
一种光学超薄晶片包装盒
本技术涉及光学超薄晶片加工领域，具体的说涉及一种光学超薄晶片包装盒。
技术介绍
长期以来，饱受光学石英晶体超薄（直径2″，厚度≤0.15mm）抛光圆形片包装、发货的困扰，传统的吸塑包装仅适合于厚度大、尺寸小的光学产品，而大尺寸、超薄类产品极易受到震动、碾压等外力，导致碎、裂片缺陷产生而致废。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种专门针对光学石英晶体超薄抛光片的包装盒，能够解决现有技术在包装运输过程中超薄抛光片易碎易裂的问题。具体是通过以下技术方案实现的：一种光学超薄晶片包装盒，包括底盒1和上盒2两部分，所述两部分均为底部开放的中空形结构，所述底盒上面设有第一凹槽区域3，上盒上面设有与第一凹槽区域位置、形状、尺寸相配合的第二凹槽区域4。上述技术方案中，进一步的，所述第一凹槽区域3底部设置有若干等高槽线5，组成凹槽底部基准平面。上述技术方案中，进一步的，所述第一凹槽区域3的侧面设置有拿捏手工位6。上述技术方案中，进一步的，所述底盒1和上盒2带有形状、尺寸相配合的折边7。上述技术方案中，进一步的，所述第一、第二凹槽区域3、4数量均为2个，形状为圆形，直径50.8mm；所述第一凹槽区域3的两侧设有2个拿捏手工位6，且与盒体底边呈45°夹角、方位朝向一致；所述第二凹槽区域4两侧设有与拿捏手工位6相配合的凹槽；所述等高槽线5数量为5条，线高1.5mm，宽度5mm、间距约5mm；所述第一凹槽区域3距盒体边距≧20mm。上述技术方案中，进一步的，所述第二凹槽区域4深度为1mm；所述拿捏手工位6为圆形，尺寸为R25。本技术的包装盒主要专门针对光学石英晶体超薄抛光圆形片：直径50.8mm，厚度≤0.15mm。本新型包装盒能够能购快速、准确、安全地对光学石英晶体超薄抛光片进行包装、发货，杜绝产品碎、裂片缺陷产生，满足长途运输要求，实现产品的完美包装。具体的说，该装置利用力学原理，使用环保型PET可循环材料制成，无色、透明，结构紧凑、美观，能购快速、准确地对光学石英晶体超薄（直径2″，厚度≤0.15mm）抛光圆形片进行包装、发货，杜绝产品碎、裂片缺陷产生，满足长途运输要求；并可以实现每套包装产品叠放发货，减少包装体积，实现产品的完美包装、发运，大大降低了设备制造成本；并使得光学石英晶体超薄（直径2″，厚度≤0.15mm）抛光圆形片批量发货成为可能。附图说明图1为本技术整体结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术做进一步详细说明。如图1所示，本技术创新性的利用环保型PET可循环材料制成，主要由底盒PET吸塑凹槽本体、上盒PET吸塑微凹本体构成，可在工业上实现批量吸塑加工完成。底盒1上设计有2个直径2″（50.8mm）的装片第一凹槽区域3，距盒体边距不小于20mm，以保证盒体强度好，无形变；在第一凹槽区域3底部有5条等高槽线5（凸出1.5mm，宽度5mm、间距约5mm），组成底部基准支撑平面；在2个第一凹槽区域3分别设开有2个拿捏手工位6（尺寸约R25），与盒体长边呈45°夹角、方位朝向一致，以方便装填、取出晶片；上盒2上，设2个与第一凹槽区域位置、形状、尺寸相配合的第二凹槽区域4（凹槽深度约1mm），确保装填晶片后上下密封严实；底盒1、上盒2均采用“Z”字形折边结构7，可有效地增加盒体强度；每套盒子（底盒1、上盒2各1件）之间可以叠放包装，可以有效的减少包装体积。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学超薄晶片包装盒，包括底盒（1）和上盒（2）两部分，所述两部分均为底部开放的中空形结构，其特征在于：所述底盒上面设有第一凹槽区域（3），上盒上面设有与第一凹槽区域位置、形状、尺寸相配合的第二凹槽区域（4）。

【技术特征摘要】
1.一种光学超薄晶片包装盒，包括底盒（1）和上盒（2）两部分，所述两部分均为底部开放的中空形结构，其特征在于：所述底盒上面设有第一凹槽区域（3），上盒上面设有与第一凹槽区域位置、形状、尺寸相配合的第二凹槽区域（4）。2.如权利要求1所述一种光学超薄晶片包装盒，其特征在于：所述第一凹槽区域（3）底部设置有若干等高槽线（5），组成凹槽底部基准平面。3.如权利要求1或2所述一种光学超薄晶片包装盒，其特征在于：所述第一凹槽区域（3）的侧面设置有拿捏手工位（6）。4.如权利要求1所述一种光学超薄晶片包装盒，其特征在于：所述底盒（1）和上盒（2）带有形状、尺寸相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱中晓，
申请(专利权)人：北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司，
类型：新型
国别省市：河南,41