阵列式片状电阻器制造技术

本发明专利技术提供了一种阵列式片状电阻器，其包括：形成为长方体形状的基板；等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极；从所有下部电极中的形成于基板两侧的最外边缘上的一些下部电极延伸至基板侧表面的侧部电极；基于基板底表面的下部电极之间的电阻元件；覆盖在电阻元件上的保护层，保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件；与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极；以及形成于整平电极上的镀层。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏，因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种阵列式片状电阻器；更具体地，涉及这样一种阵列式片状电阻 器，其中，电阻器元件设置在基板下方，从而，可防止电阻器元件由于受到外部碰撞而 损坏。
技术介绍
通常地，片状电阻器指的是通过将多个电阻器装配在一个本体内以增加电子产 品的集成度而制成半导体封装类型的电阻器。这种片状电阻器通常装配在半导体模块上。个人电脑(PC)和服务器的尺寸逐渐 变小，但是，在缩小装配在PC或服务器上的半导体模块(例如，存储模块)的尺寸方面 是有限制的。因此，集成地配置有多个电阻元件以增加其集成度的阵列式片状电阻器已用作 装配在存储模块上的片状电阻器。阵列式片状电阻器主要用来减少半导体封装(其上装配有存储模块)中反射的信 号波的噪音。然而，已经指出，当装配于印刷电路板上时，传统的片状电阻器具有许多 由于外部环境所引起的质量问题。也就是说，传统的片状电阻器包括基板、形成于基板的顶表面上的电阻元件、 连接至电阻元件并从顶表面延伸至其侧表面和顶表面的外部电极。在此情况中，当片状 电阻器装配于PCB上时，由导体端子制成的外部电极用作电连接装置。当装配于PCB上或为了装配而移动时，传统的片状电阻器具有由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列式片状电阻器，包括：基板，形成为长方体形状；下部电极，等间隔设置在所述基板的底表面的两侧上；侧部电极，从所有下部电极中的形成于所述基板两侧的最外边缘上的一些下部电极延伸至所述基板的侧表面；电阻元件，介于所述基板的底表面的下部电极之间；保护层，覆盖在所述电阻元件上，所述保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件；整平电极，与暴露至所述保护层的外部的所述下部电极接触；以及镀层，形成于所述整平电极上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳兴馥，朴章皓，金荣基，徐起元，崔允甲，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR