一种大功率白光ＬＥＤ制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率白光ＬＥＤ，其包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有正方形的反光杯，反光杯的内底面设置有比晶片略大的正方形凹槽，正方形凹槽外沿其槽口周沿围设有顶部与反光杯的顶部相齐平的方形硅胶环；晶片放置于填充有固晶胶的正方形凹槽内，且晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小；荧光粉胶涂布覆盖于晶片四周和上表面，此荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平；晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接。本实用新型专利技术中，晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀，可使得制备出来的大功率白光ＬＥＤ在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈，有利于大功率白光ＬＥＤ广泛应用于照明领域。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及一种大功率白光LED。
技术介绍
近年来，随着LED晶片发光效率的持续提升，白光LED产品尤其是大功率白光LED越来越受到人们的广泛重视，并逐步进入道路照明、商业照明和普通照明领域。大功率白光LED具有节能、环保等优点，可替代荧光灯、金卤灯等传统光源，在节能减排方面具有十分突出的优势。目前，提高白光LED的光斑、光色效果是封装技术研究的热点之一。如图1所示，现有的大功率白光LED，其结构包括支架1’、晶片2’和外围封装胶体，支架1’上设置有圆形的反光杯11’，晶片2’放置于圆形的反光杯11’内，且晶片2’与圆形的反光杯11’的内底面之间涂设有银胶3’，晶片2’的表面电极与支架1’的正负极引脚之间通过金线4’进行连接，晶片2’的表面覆盖有荧光粉胶5’，于晶片2’的表面正上方，荧光粉胶5’呈高出反光杯11’顶部的尖顶状。这种大功率白光LED，存在如下缺点：(1)反光杯11’为圆形，晶片2’为方形，晶片2’四周的荧光粉胶5’分布不均匀；(2)晶片2’上表面涂布的荧光粉胶5’如图1所示，在晶片2’周围会出现蓝光泄露，而晶片2’的表面正上方涂布的荧光粉胶5’过厚，黄光偏多，导致制造出来的大功率白光LED带有蓝圈、黄圈等现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率白光LED，其具有出光效果无蓝圈、无黄圈的不良现象，而且光斑、光色均匀。本技术的技术方案是这样的：一种大功率白光LED，包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有反光杯，晶片通过固晶胶固定于此反光杯内，晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接，晶片的表面覆盖有荧光粉胶；此反光杯的内腔横截面呈正方形，此反光杯的内底面设置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口周沿围设有方形硅胶环，此方形硅胶环的内侧周沿与此正方形凹槽的槽口周沿相对应，此方形硅胶环的顶部与此反光杯的顶部相齐平；此固晶胶填充于此正方形凹槽内，此晶片放置于此填充有固晶胶的正方形凹槽内，且此晶片的四周与此方形硅胶环的间距大小等于此晶片的上表面与此方形硅胶环的上表面之间的高度大小；此荧光粉胶涂布覆盖于此晶片四周和上表面，且此荧光粉胶的上表面与此方形硅胶环的顶部相齐平。上述固晶胶的厚度与上述正方形凹槽的深度相当。采用上述方案后，本技术的一种大功率白光LED，其有益效果为：由于晶片的四周与方形硅胶环的间距大小等于晶片的上表面与方形硅胶环的上表面之间的高度大小，且荧光粉胶的上表面与方形硅胶环的顶部相齐平，这样，晶片的四周及上表面的荧光粉胶厚薄均匀，所涂布的荧光粉胶经烘烤后形成倒“凹”型，可使得制备出来的大功率白光LED-->在点亮时光斑均匀、无黄圈和蓝圈，避免传统荧光粉点涂法等造成的光斑、光色不均匀的不良现象，有利于大功率白光LED广泛应用于照明领域。附图说明图1为现有大功率白光LED的结构示意图(省略外围封装胶体)；图2为本技术的结构示意图(省略外围封装胶体)；图3为本技术未涂布荧光粉的结构示意图；图4为本技术中支架的结构示意图。具体实施方式本技术的一种大功率白光LED，如图2、图3、图4所示，包括支架1、晶片2和外围封装胶体，支架1上设置有反光杯11，反光杯11的内腔横截面呈正方形，反光杯11的内底面中部开设有比晶片2略大的正方形凹槽12，此正方形凹槽12的槽口周沿围设有方形硅胶环13，此方形硅胶环13的内侧周沿与正方形凹槽12的槽口周沿相对应，此方形硅胶环13的顶部与此反光杯11的顶部相齐平；固晶胶3填充于正方形凹槽12内，且固晶胶3的厚度与正方形凹槽12的深度相当，晶片2放置于填充有固晶胶3的正方形凹槽12内，且晶片2的四周与方形硅胶环13的间距大小等于此晶片2的上表面与此方形硅胶环13的上表面之间的高度大小；荧光粉胶5涂布覆盖于此晶片2四周和上表面，且此荧光粉胶5的上表面与此方形硅胶环13的顶部相齐平；晶片2的表面电极与支架1的正负极引脚之间通过纯度为99.99％的金线4或其他复合金线进行连接。本技术的大功率白光LED，通过如下工艺方法制造而成：首先，支架反光杯加工：采用带有正方形反光杯11的大功率LED支架1，利用激光加工技术在反光杯11的内底面中部加工正方形凹槽12；其二，模型微加工与抛光：准备模型，将模型通过微加工和抛光处理，使其底面为正方形，尺寸等于正方形凹槽12的尺寸，但略大于晶片2的尺寸，且模型的上平面与反光杯11的顶部相齐平；其三，安装模型：将加工好的模型固定于正方形凹槽12内；其四，注胶烘烤形成硅胶环：在模型四周填充经过配比并抽真空处理的硅胶，经烘烤在模型四周形成方形硅胶环13；其五，取出模型：从已固化的方形硅胶环13中间取出模型，反光杯11内便形成具有正方形容腔的方形硅胶环13；其六，点固晶胶：在正方形凹槽12内涂布适量的固晶胶3，固晶胶3的厚度与正方形凹槽12的深度相当；其七，固晶：把晶片2固定于涂布固晶胶3的正方形凹槽12内，使晶片2的四周与方形硅胶环13的间距大小等于晶片2的上表面与方形硅胶环13的上表面之间的高度大小；其八，金线键合：采用纯度为99.99％的金线4或其他复合金线将晶片2表面的正负电极分别与支架1的正负引脚焊接点进行键合，保持良好的电气连接；其九，荧光粉涂布：将经过一定配比的荧光粉胶5涂布覆盖于晶片2四周和上表-->面，荧光粉胶5的上表面与方形硅胶环13的顶部相齐平。其十，荧光粉胶烘烤：经过130℃～160℃烘烤，使荧光粉胶5固化，形成倒“凹”型。最后，外围封装胶体成型：采用PC透镜注入硅胶经烘烤成型或采用Molding封胶工艺使胶体成型，保护内部键合的引线，并对出光角度进行有效的调控。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率白光ＬＥＤ，包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有反光杯，晶片通过固晶胶固定于此反光杯内，晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接，晶片的表面覆盖有荧光粉胶；其特征在于：此反光杯的内腔横截面呈正方形，此反光杯的内底面设置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口周沿围设有方形硅胶环，此方形硅胶环的内侧周沿与此正方形凹槽的槽口周沿相对应，此方形硅胶环的顶部与此反光杯的顶部相齐平；此固晶胶填充于此正方形凹槽内，此晶片放置于此填充有固晶胶的正方形凹槽内，且此晶片的四周与此方形硅胶环的间距大小等于此晶片的上表面与此方形硅胶环的上表面之间的高度大小；此荧光粉胶涂布覆盖于此晶片四周和上表面，且此荧光粉胶的上表面与此方形硅胶环的顶部相齐平。

【技术特征摘要】
1.一种大功率白光LED，包括支架、晶片和外围封装胶体，支架上设置有反光杯，晶片通过固晶胶固定于此反光杯内，晶片的表面电极与支架的正负极引脚之间通过金线进行连接，晶片的表面覆盖有荧光粉胶；其特征在于：此反光杯的内腔横截面呈正方形，此反光杯的内底面设置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口周沿围设有方形硅胶环，此方形硅胶环的内侧周沿与此正方形凹槽的槽口周沿相对应，此方形硅胶环...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭震宁，林介本，黄智炜，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]