【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀膜
,尤其涉及一种溅镀载具及包括该溅镀载具的溅镀装置。
技术介绍
溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材,将靶材内的原子撞出而沉积在基材 表面堆积成膜。溅镀因具有较佳沉积效率、精确控制成份以及较低制造成本等优点,在工业 上被广泛应用。在电子产品镀膜领域,通常利用反应式磁控溅射镀膜法在电子产品表面镀制具高 金属质感的各种色彩艳丽饱满的多层膜系。为达到镀层耐磨耗的目的,该多层膜系除需具 有较高硬度外,还需具有预定尺寸的厚度。然而,膜系与基材的晶格结构与膨胀系数等物性 差异,引起膜系附着性不佳,易导致膜层不耐磨耗且容易从电子产品表面脱落。此外,为镀 制具有多种颜色的膜系,在溅镀工艺中需引入多种反应气体,同时对应设置多种靶材,这易 造成各种靶材之间相互污染,影响产品质量。因此,有必要提供一种溅镀载具及包括该溅镀 载具的溅镀装置来避免两种靶材之间相互污染。
技术实现思路
以下以实施例为例说明可降低靶材之间相互毒化的溅镀载具及包括该溅镀载具 的溅镀装置。该溅镀载具包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板。该底盖与顶盖相对。该多个 容置件相互隔开,用于收容待镀工 ...
【技术保护点】
一种溅镀载具,其包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板,该底盖与顶盖相对,该多个容置件相互隔开,用于收容待镀工件,各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖,各挡板设于相邻两容置件之间,且两端分别连接于顶盖和底盖,其与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体。
【技术特征摘要】
1.一种溅镀载具,其包括顶盖、底盖、多个容置件及多个挡板,该底盖与顶盖相对,该多 个容置件相互隔开,用于收容待镀工件,各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖,各 挡板设于相邻两容置件之间,且两端分别连接于顶盖和底盖,其与该顶盖、底盖和多个容置 件配合围合形成封闭腔体。2.如权利要求1所述的溅镀载具,其特征是,该多个容置件和多个挡板于该底盖内的 投影形成一圆周。3.如权利要求1所述的溅镀载具,其特征是,该多个容置件和多个挡板于该底盖内的 投影形成一正多边形,且各容置件于该底盖内的投影对应于该正多边形的各顶点。4.一种溅镀装置,其包括溅镀载具和驱动装置,其特征是,该溅镀载具包括顶盖、底盖、 多个容置件及多个挡板,该底盖与顶盖相对,该多个容置件相互隔开,用于收容待镀工件, 各容置件的两端分别转动地连接于顶盖和底盖,各挡板设于相邻两容置件之间,且两端分 别连接于顶盖和底盖,其与该顶盖、底盖和多个容置件配合围合形成封闭腔体,该驱动装置 与该溅镀载具相连,用于驱动该...
【专利技术属性】
技术研发人员:王仲培,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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