【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件的引出片。
技术介绍
目前用于连接电池、电容或者其他电子元件到外部电路的电子元件引出片，均有一层镀 镍层，这样有利于提高引出片的抗腐蚀性，增加引出片的寿命。在使用时，将引出片的原端 与电子元件之间通过点焊连接，再通过锡焊将引出片的引出端与外部电路焊接在一起，便可 实现电子元件与外部电路的连接。由于引出片上镀有一层镍，在与外部电路锡焊连接时，不 太容易焊接在一起，影响焊接的效率，而且，还会使得锡焊的焊点过大，以致造成电路短路 ，影响电路的正常工作的情况。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种容易锡焊连接的电子元件的引出片。 本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是一种电子元件的引出片，包括与电子元件连接的原端和与外部电路连接的引出端，所述 的引出端设有一层镀锡。本技术的有益效果是引出片的引出端镀有锡，因此容易通过锡焊与外部电路焊接 ，提高了锡焊的效率，而且不会造成焊点过大的情况，更有利于使用。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明图l为实施例一的结构示意图2为实施例二的结果示意图3为实施例三的结构示意图4为实施例四的结果示意图。具体实...
【技术保护点】
一种电子元件的引出片，包括与电子元件连接的原端（１１）和与外部电路连接的引出端（１２），其特征在于：所述的引出端（１２）设有一层镀锡。
【技术特征摘要】
一种电子元件的引出片，包括与电子元件连接的原端(11)和与外部电路...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。