电路板和电子组件制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板（１００），包括：至少一个安装孔（１０５）；设置在安装孔（１０５）周围的焊盘（１１０）；涂覆在焊盘（１１０）上的阻焊层。阻焊层包括沿安装孔（１０５）的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口（１４０）、多个第二径向阻焊层开口（１５０）和多个周向阻焊层开口（１３０）。各个阻焊层开口具有相同的形状和面积。本发明专利技术还涉及一种包括所述电路板的电子组件。采用本发明专利技术的电路板可以在焊盘上形成更加均匀的焊料厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，特别是涉及一种适用于波峰焊的电路板。技术背景当将电路板安装在金属底架——例如将印刷电路板安装在计算机的底架上时， 需要在底架与电路板的接地层之间形成接地电连接。用于实现这种接地电连接的一种 常用技术是在电路板的安装孔周围形成焊盘，焊盘通过一系列过孔与电路板的接地层连 通。通过波峰焊在焊盘上形成一层焊料。在安装过程中，电路板通过穿过安装孔的螺钉 固定在金属底架上，并且通过焊盘上形成的焊料实现与金属底架的电连接。当使用电路板上的圆形焊盘电连接到金属底架时，在进行波峰焊之后，会在圆 形焊盘周围形成不均勻的焊料分布并且电路板上的焊料厚度可能会变化。在这种情况 下，当利用螺钉将电路板安装到金属底架并将螺钉拧紧时，电路板可能会弯曲从而产生 应力。这会导致相邻的焊盘翘起并且可能会使电路板在弯曲的区域中出现电子元件断 裂。此外，由于焊盘的内边缘靠近安装孔，所以安装孔经常会被附连到焊盘上的焊料堵O为了有助于实现均勻的焊料厚度并且防止安装孔被堵塞，已知一种如图1所示 的条状分割的焊盘设计。电路板1包括安装孔5并且在安装孔5周围设置有圆形的铜焊 盘2。焊盘2与电路板1的接地层通过一系列过孔3连接。在电路板1和焊盘2上涂覆 有阻焊层，并且在阻焊层上开有一系列相互平行并且等间距隔开的条状开口 4。由于这些 条状开口 4将焊盘2的区域分割成一系列相同宽度的用于镀上焊料的条带，所以经过波峰 焊之后可以在焊盘上形成更均勻的焊料厚度。此外，由于条状开口 4与图1中的箭头所 示的波峰焊方向形成一定夹角，因此在电路板经过焊料池时可以使得从焊料池中拖出的 焊料量最小化。无铅波峰焊在业界已经广泛使用。由于无铅波峰焊需要更高的焊接温度，并且 所使用的焊料具有更高的表面张力，因此上述焊盘设计存在以下问题。(1)由于过孔3形 成的吸热效应，在相邻的开口 4之间容易形成桥接部6; (2)各个开口 4的面积不同(尽管 宽度相同)，所以无铅焊料的高表面张力容易在各个开口中形成厚度变化较大的焊料层； (3)在开口 4与焊盘2中心开口相交的锐角部位容易形成尖锐的焊料突起。文献1 (US5420378)公开一种电路板，如图2和3所示，该电路板包括基板 12、穿过电路板形成的安装孔观、布置在安装孔周围的焊盘34、布置在安装孔周围并且 将电路板的接地层14电连接到焊盘34的过孔32。在波峰焊之前，在安装孔周围设置一 层阻焊剂掩膜40。在掩膜40中，在对应于过孔32的部位设置有圆形开口 44。另外， 在掩膜40中还设置有周向隔开的一系列大直径圆形开口 46。在随后的波峰焊中，在掩膜 40的开口 44、46处形成焊料层52。如图3所示，当将电路板用螺钉M固定到金属底架 20上时，经由焊料层52实现电路板接地层14与金属底架20之间的接地连接。但是，这 种焊盘设计仍然不能实现均勻的焊料分布，而且安装孔仍然容易被焊料堵塞。文献2(USM14223)公开了一种对称的焊盘设计，如图4所示，其包括与电路板 上的安装孔同心且隔开的圆环以及从所述安装孔向外径向伸出的与圆环几乎垂直相交的 辐条。但是，这种焊盘设计也不能实现均勻的焊料分布并且还会占用太大面积，这对于 面积有限的电路板来说是非常不利的。因此，需要一种能够克服上述技术方案中存在的缺点的焊盘设计。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于波峰焊特别是无铅波峰焊的电路板，所述电路 板包括能够在波峰焊后获得均勻的焊料厚度并且防止安装孔被焊料堵塞的焊盘。本专利技术 的另一个目的是提供一种包括所述电路板的电子组件。根据本专利技术的一个方面，一种电路板，包括至少一个安装孔；设置在所述安 装孔周围的焊盘；涂覆在所述焊盘上的阻焊层；其特征在于，所述阻焊层包括沿所述安 装孔的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口，并且所述第一径向阻焊 层开口的纵轴延伸穿过所述安装孔的圆心。优选地，所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔的周向以等角间距的方式隔开的 多个第二径向阻焊层开口。所述第二径向阻焊层开口与所述第一径向阻焊层开口沿安装 孔的周向以等角间距的方式交替隔开并且具有相同的形状和面积。所述第二径向阻焊层 开口的纵轴延伸穿过所述安装孔的圆心。优选地，与所述第一径向阻焊层开口相比，所述第二径向阻焊层开口布置在远 离所述安装孔的位置。优选地，所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔的周向以等角间距的方式隔开的 多个周向阻焊层开口。所述周向阻焊层开口设置在与所述第二径向阻焊层开口相同的角 位置并且沿所述安装孔的径向位于所述第二径向阻焊层开口内侧。所述周向阻焊层开口 具有与所述第一径向阻焊层开口相同的形状和面积。所述周向阻焊层开口的纵轴平行于 所述安装孔在相应位置处的切线。优选地，所述电路板包括4个第一径向阻焊层开口、4个第二径向阻焊层开口和 4个周向阻焊层开口。优选地，所述第一径向阻焊层开口、第二径向阻焊层开口和周向阻焊层开口的 形状选自长孔形、椭圆形或带有四个圆角的矩形。优选地，所述焊盘包括直径大于所述安装孔的圆形开口。优选地，所述焊盘在对应于所述第二径向阻焊层开口的部位具有突出部。优选地，所述电路板进一步包括多个与所述电路板的接地层电连接的过孔。所 述过孔经由宽度小于过孔直径的颈部连接到所述焊盘。根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子组件，包括金属底架和上述电路板， 其中所述电路板通过穿过所述安装孔的螺钉安装至所述金属底架。附图说明通过以下参考附图的详细描述，本专利技术的前述以及其它特征和特点将变得显而 易见，附图中图1是根据现有技术的焊盘的平面图2是根据另一现有技术的焊盘的平面图3是沿图2的线I-I的剖面图4是根据又一现有技术的焊盘的平面图5是根据本专利技术实施方式的包括焊盘的电路板的平面图。具体实施方式下面将参考图5详细描述根据本专利技术实施方式的包括焊盘的电路板。图5示出了电路板100的一部分。所述电路板100包括至少一个圆形的安装孔 105和围绕安装孔105设置在电路板100 —侧或两侧表面的焊盘110。焊盘110由诸如铜 的金属制成并且包括大致为圆环形的基部120。基部120的圆形开口 125优选与安装孔 105同心设置。圆形开口 125的直径大于安装孔105的直径。换言之，圆形开口 125的 圆周与安装孔105的圆周隔开一定的距离。在电路板和焊盘上涂覆有阻焊层并且在阻焊层的特定位置设置有开口以露出焊 盘110。换言之，焊盘110在阻焊层开口处可以露出诸如裸铜的金属部分以镀上焊料。如图5所示，在焊盘110的基部120上沿安装孔105的周向以等角间距的方式设 置有多个第一径向阻焊层开口 140。在本实施方式中，第一径向阻焊层开口 140具有长孔 形形状，即包括两个平行的侧边以及两个半圆形端部的形状。第一径向阻焊层开口 140 还可以是椭圆形形状或带有四个圆角的矩形形状等。第一径向阻焊层开口 140具有纵轴X1-X1，纵轴Xl-Xl沿第一径向阻焊层开口 140的具有较长开口长度的方向延伸，并且第一径向阻焊层开口 140关于纵轴Xl-Xl对 称。根据本实施方式，设置有四个第一径向阻焊层开口 140。各个第一径向阻焊层开 口 140的纵轴Xl-Xl延伸经过安装孔105的圆心O。这四个第一径向阻焊层开口 140沿 安装孔105的周向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板（１００），包括：　　至少一个安装孔（１０５）；　　设置在所述安装孔（１０５）周围的焊盘（１１０）；　　涂覆在所述焊盘（１１０）上的阻焊层；　　其特征在于，所述阻焊层包括沿所述安装孔（１０５）的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口（１４０），并且所述第一径向阻焊层开口（１４０）的纵轴延伸穿过所述安装孔（１０５）的圆心（Ｏ）。

【技术特征摘要】
1.一种电路板(100)，包括至少一个安装孔(105)；设置在所述安装孔(105)周围的焊盘(110)；涂覆在所述焊盘(110)上的阻焊层；其特征在于，所述阻焊层包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的 多个第一径向阻焊层开口(140)，并且所述第一径向阻焊层开口(140)的纵轴延伸穿过所述安装孔(105)的圆心(O)。2.如权利要求1所述的电路板(100)，其中，所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第 二径向阻焊层开口(150)；所述第二径向阻焊层开口(150)与所述第一径向阻焊层开口(140)沿安装孔(105)的 周向以等角间距的方式交替隔开并且具有相同的形状和面积；并且所述第二径向阻焊层开口(150)的纵轴延伸穿过所述安装孔(105)的圆心(O)。3.如权利要求2所述的电路板(100)，其中，与所述第一径向阻焊层开口(140)相 比，所述第二径向阻焊层开口(150)布置在远离所述安装孔(105)的位置。4.如权利要求3所述的电路板(100)，其中，所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个周 向阻焊层开口(130)；所述周向阻焊层开口(130)设置在与所述第二径向阻焊层开口(150)相同的角位置并 且沿所述安装孔(105)的径向位于所述第二径向阻焊层开口(150)内侧；所述周向阻焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩然，郑维民，方兴邦，邓国荣，罗家乐，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]