可携式电子装置及其背盖结构及背盖结构的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种可携式电子装置及其背盖结构的制造方法。可携式电子装置包括一机体以及一背盖结构。背盖结构包括一盖体及一薄型天线。盖体用以连接于机体，薄型天线设置于盖体内。盖体具有一开孔，暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时，机体的一电性接脚接触薄型天线暴露于开孔之处，且薄型天线电性连接至机体的一射频组件。背盖结构的制造方法首先提供一薄膜层，并贴附薄型天线于薄膜层的表面。再来，形成一塑料层覆盖薄型天线及薄膜层的表面，塑料层具有开孔暴露出部分的薄型天线。然后，裁切塑料层及薄膜层以形成背盖结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种背盖结构及其制造方法，且特别是有关于一种可携式电子装 置的背盖结构及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展，各式各样的电子装置已充斥在日常生活中，成为现代人不可或 缺的工具。例如移动电话的普及，改变了现代人沟通的模式，使用者现在可以随时、随地联 络远方的亲友。而移动电话也从以往单一的通话功能，发展成为目前整合视听播放、影像撷 取以及数据传输等各式各样功能的多媒体装置。然而随着移动电话功能日趋复杂，以及市 场上对于体积、重量小型化的要求，如何有效地利用移动电话内部有限的空间，实为目前业 界重要的研究课题之一。在市场上常见的移动电话中，天线是一不可省略的重要组件。移动电话必须利用 设置在主板上的天线来进行射频信号的发送以及接收，方能进行数据传输、通话等功能。然 而，设置在主板上的天线不仅占用许多空间，更限制了天线的尺寸及形状，使得移动电话的 内部空间无法进一步被有效地利用。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种可携式电子装置及其背盖结构与背盖结构的制造 方法，其是将天线设置在背盖结构的盖体内，并经由电性接脚电性连接天线及可携式电子 装置的机体。如此可增加机体中主板上设置组件的空间。依据本专利技术的一方面，提出一种可携式电子装置的背盖结构，包括一盖体以及一 薄型天线。盖体用以连接于可携式电子装置的一机体上，薄型天线设置于盖体内。盖体具 有一开孔，暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时，机体的一电性接脚系接触于薄 型天线暴露于开孔之处，且薄型天线电性连接至机体的一射频组件。依据本专利技术的另一方面，提出一种可携式电子装置的背盖结构的制造方法。首先， 提供一薄膜层，并且贴附一薄型天线于薄膜层的一表面。接着，形成一塑料层覆盖于薄型天 线及薄膜层的表面。形成的塑料层具有一开孔，暴露出部分的薄型天线。再来，裁切塑料层 及薄膜层，以形成背盖结构。依据本专利技术的再一方面，提出一种可携式电子装置，包括一机体以及一背盖结构。 机体包括一主板、一电性接脚及一射频组件，电性接脚连接于主板，射频组件设置于主板 上。背盖结构包括一盖体及一薄型天线，盖体用以连接于机体上，薄型天线设置于盖体内。 盖体具有一开孔，暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时，电性接脚接触于薄型天 线暴露于开孔之处，且薄型天线电性连接至射频组件。薄型天线及射频组件两者中的一者 经由电性接脚将一信号传递至另一者。本专利技术的，是将天线设置在 背盖中，避免天线设置在主板上而占用了主板的空间，可以增加主板上用来设置组件的空间。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说 明如下图1绘示依照本专利技术一实施方式的背盖结构的制造方法的流程图；图2A 2D分别绘示图1的各步骤的示意图；图3绘示依照本专利技术一实施方式的背盖结构的剖面图；图4绘示依照本专利技术一实施方式的可携式电子装置的剖面图；图5绘示图4的机体及背盖结构的电性连接关系的方块图。主要组件符号说明100:可携式电子装置110:背盖结构111 盖体112:薄膜层112a:薄膜层的表面113:薄膜层114:塑料层114a:开孔具体实施例方式依照本专利技术一实施方式的可携式电子装置的背盖结构，是将薄型天线设置在盖体 内。当盖体连接于机体上时，电性接脚可接触于暴露于开孔的薄型天线，以进行信号的传 送。由于天线位在盖体中，不会占用可携式电子装置的主板上的空间，可以提升主板上空间 的利用率。首先针对依照本专利技术一实施方式的背盖结构的制造方法进行详细说明。请参照 图1，其绘示依照本专利技术一实施方式的背盖结构的制造方法的流程图。另外，请同时参照 图2A 2D，其分别绘示图1的各步骤的示意图。本实施方式的制造方法首先提供一薄膜 层112，如步骤Sl及图2A所示。在一实施例中，薄膜层112为一透明材料，例如聚碳酸酯 (Poly-Carbonate,PC)或聚对苯二甲酸乙二酯(Poly-Ethylene Ter印hthalate，PET)，或其 它应用于膜内成型(In-Mold Decoration, IMD)技术的薄膜材料。接着，如步骤S2及图2B所示，贴附一薄型天线117于薄膜层112的一表面112a。 本实施方式中，薄型天线117为一具有图形的铜箔。本实施方式中，薄型天线117的图形是 以一侧G字形为例，如图2B所示。然而薄型天线117的图形并不限制于此，实际应用上，薄 型天线117的图形可依照不同产品规格的需求进行设计。再来，本实施方式的制造方法进行步骤S3，形成一塑料层114覆盖薄型天线117 及薄膜层112的表面112a。塑料层114具有一开孔114a，开孔114a暴露出部分的薄型天 线117。本实施方式中，塑料层114例如是利用射出成型的方式形成在薄膜层112的表面 112a，并利用相对应的模具设计，使得射出成型的塑料层114具有开孔114a。115:塑料层 115a 开孔 117 薄型天线130机体131主板 133 电性接脚 135 射频组件本实施方式的制造方法接下来进行步骤S4，裁切塑料层114及薄膜层112。如此系 可将塑料层114及薄膜层112依照预定的尺寸及形状，裁切成为塑料层115及薄膜层113， 如图2D所示。此外，本实施方式的制造方法还可进行修整塑料层115及薄膜层113的边缘， 移除射出成型后的之多余塑料，以维持裁切后的塑料层115及薄膜层113边缘的平整度及 美观性。裁切塑料层114及薄膜层112之后，完成依照本专利技术一实施方式的背盖结构110。 请参照图3，其绘示依照本专利技术一实施方式的背盖结构的剖面图。背盖结构110包括一盖体 111以及薄型天线117。薄型天线117设置于盖体111内。盖体111具有开孔115a，开孔 115a暴露出部分的薄型天线117。更详尽地来说，盖体111包括塑料层115及薄膜层113， 薄型天线117设置于塑料层115及薄膜层113之间。塑料层115具有开孔115a，暴露出部 分的薄型天线117。以下是对于依照本专利技术一实施方式的可携式电子装置进行说明。请参照图4，其 绘示依照本专利技术一实施方式的可携式电子装置的剖面图。可携式电子装置100包括一机体 130以及一背盖结构110。机体130包括一主板131、一电性接脚133及一射频组件135，电 性接脚133连接于主板131，射频组件135设置于主板131上。背盖结构110包括盖体111 及薄型天线117。盖体111用以连接于机体130上，并且具有开孔115a。薄型天线117设 置于盖体111内，开孔115a暴露出部分的薄型天线117。请同时参照图5，其绘示图4的机 体及背盖结构的电性连接关系的方块图。当盖体111连接于机体130上时，电性接脚133 接触于薄型天线117暴露于开孔115a之处，且薄型天线117电性连接至射频组件135。薄 型天线117及射频组件135两者中的一者是经由电性接脚133将一信号传递至另一者。进一步来说，背盖结构110是依照上述的制造方法制造，薄型天线117应用膜内成 型技术设置于盖体111内的薄膜层113及塑料层115之间。在本实施方式的一实施例中， 电性接脚133为一具有弹性的顶针。当盖体111连接于机体130时，顶针弹性接触于薄型 天线117，可使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携式电子装置，其特征在于，包括：一机体，包括一主板、一电性接脚及一射频组件，该电性接脚连接于该主板，该射频组件设置于该主板上；以及一背盖结构，包括：一盖体，用以连接于该机体上；及一薄型天线，设置于该盖体内，该盖体具有一开孔，该开孔暴露出部分的该薄型天线；其中，当该盖体连接于该机体上时，该电性接脚接触于该薄型天线暴露于该开孔之处，该薄型天线电性连接至该射频组件，该薄型天线及该射频组件两者中的一者经由该电性接脚将一信号传递至另一者。

【技术特征摘要】
1.一种可携式电子装置，其特征在于，包括一机体，包括一主板、一电性接脚及一射频组件，该电性接脚连接于该主板，该射频组 件设置于该主板上；以及 一背盖结构，包括 一盖体，用以连接于该机体上；及一薄型天线，设置于该盖体内，该盖体具有一开孔，该开孔暴露出部分的该薄型天线； 其中，当该盖体连接于该机体上时，该电性接脚接触于该薄型天线暴露于该开孔之处， 该薄型天线电性连接至该射频组件，该薄型天线及该射频组件两者中的一者经由该电性接 脚将一信号传递至另一者。2.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该电性接脚为一顶针或一弹片。3.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，该薄型天线为一利用膜内成 型技术设置于该盖体内的薄型天线。4.根据权利要求3所述的可携式电子装置，其特征在于，该盖体包括一薄膜层及一塑 料层，该薄型天线设置于该薄膜层及该塑料层之间。5.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皇吉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71