散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种散热装置，所述散热装置设置于固设至少两个光模块壳体的印刷电路板ＰＣＢ上，散热装置包括散热器及压紧结构；ＰＣＢ开有通孔，光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口，下窗口与ＰＣＢ上的通孔相适应；压紧结构包括固定件和通过固定件连接在ＰＣＢ底部的压块；压块的一部分穿过ＰＣＢ的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接触光模块的下表面；散热器包括覆盖光模块壳体并固定在ＰＣＢ上的散热基板；散热基板在与光模块壳体对应的位置上，具有穿过上窗口凸入光模块壳体内部空间以接触光模块上表面的凸台；凸台与压块之间的距离小于光模块的高度。本发明专利技术实施例可以方便插拔光模块，使光模块及时散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信
，特别是一种散热装置。
技术介绍
由于电子设备集成的功能越来越多，其内部的PCB(Printed CircuitBoard，印刷 电路板)上的功耗也越来越大，其中的一些关键器件、模块的散热能力决定了电子设备功 能能否进一步提升。电子设备中使用的 XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，IOG 小规格 可插拔)光模块是一种光收发一体化模块(下文中将XFP光模块都简称为光模块)，是实现 光_电转换和电-光转换的有源光电子器件，是传输、接入等通讯设备中的重要功能模块。 随着设备带宽以及传输距离等关键技术指标的不断提升，在同一块单板上同时使用多个具 有收发一体功能的光模块是一种发展趋势。但是，光模块在通信的同时会产生大量的热量，因此需要对光模块及时散热以保 证整个电子设备的正常运行。过去是每个光模块配备一个散热器，这会使冷却流体吸收上 游的光模块及其散热器的热量升温，导致对下游的光模块及其散热器起不到良好的散热作 用，所以采用多个光模块共用一个散热器将是一个很好的解决措施，如图1所示。共用散热 器会存在一个问题由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，设置于印刷电路板ＰＣＢ上，所述ＰＣＢ固设至少两个光模块壳体，其特征在于，所述散热装置包括散热器及对应所述ＰＣＢ上至少两个光模块壳体的压紧结构；　　所述ＰＣＢ开有至少两个通孔，每一光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口，所述至少两个光模块壳体的下窗口分别与所述ＰＣＢ的至少两个通孔相适应；　　所述压紧结构包括压块和固定件，所述压块通过固定件连接在ＰＣＢ底部；所述压块的一部分穿过所述ＰＣＢ的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接触光模块的下表面；　　所述散热器包括散热基板，所述散热基板覆盖所述至少两个光模块壳体并固定在所述ＰＣＢ上；所述散热基板在与光模块壳...

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，设置于印刷电路板PCB上，所述PCB固设至少两个光模块壳体，其特 征在于，所述散热装置包括散热器及对应所述PCB上至少两个光模块壳体的压紧结构；所述PCB开有至少两个通孔，每一光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下 窗口，所述至少两个光模块壳体的下窗口分别与所述PCB的至少两个通孔相适应；所述压紧结构包括压块和固定件，所述压块通过固定件连接在PCB底部；所述压块的 一部分穿过所述PCB的通孔和光模块壳体的下窗口，弹性顶入光模块壳体的内部空间以接 触光模块的下表面；所述散热器包括散热基板，所述散热基板覆盖所述至少两个光模块壳体并固定在所述 PCB上；所述散热基板在与光模块壳体对应的位置上，具有穿过上窗口凸入光模块壳体内 部空间以接触光模块上表面的凸台；所述凸台与压块之间的距离小于光模块的高度。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述固定件中包括弹性元件，所述弹性 元件将所述压块弹性压紧在PCB上，以使所述压块的一部分穿过所述PCB的通孔和光模块 壳体的下窗口，弹性顶入光模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨右权，孔小明，杨正东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]