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散热装置制造方法及图纸
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文档序号:5126562
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本发明实施例公开了一种散热装置,所述散热装置设置于固设至少两个光模块壳体的印刷电路板PCB上,散热装置包括散热器及压紧结构;PCB开有通孔,光模块壳体的上表面和下表面分别开有上窗口和下窗口,下窗口与PCB上的通孔相适应;压紧结构包括固定件和...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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