一种连续生产挠性覆铜板的方法技术

本发明专利技术提供了一种连续生产挠性覆铜板的方法，其特征在于，该方法包括对在有机高分子聚合物薄膜表面进行连续的离子注入和／或等离子体沉积步骤后，进行连续的电镀铜的步骤。采用本发明专利技术所提供的方法生产的两层型挠性覆铜板，其铜膜与基材的结合力远远高于“溅射／电镀法”所生产的挠性覆铜板，而跟采用“涂布法”和“压合法”制备的挠性覆铜板相当，而且铜膜的厚度可以容易地控制在１８微米以下。此外，尤为重要的是，本发明专利技术所提供的方法是连续生产两层型挠性覆铜板的方法，该方法不仅能够对薄膜基材的一个面，而且能够同时对薄膜基材的两面同时进行处理，因此生产效率很高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种挠性覆铜板的生产方法，尤其是涉及一种连续生产两层型挠性 覆铜板的方法。
技术介绍
挠性覆铜板FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)是指在聚酯薄膜(PET)或聚 酰亚胺薄膜(PI)等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与一定厚度的 铜箔粘接在一起所形成的具有很好的挠曲特性的覆铜板。挠性覆铜板FCCL分为有胶 粘剂的三层板(3L-FCCL)和无胶粘剂的两层板(2L-FCCL)。相比于三层型挠性覆铜 板(3L-FCCL)，两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)由于不含环氧胶粘剂或丙烯酸酯胶粘 剂，其耐热性、尺寸稳定性、抗老化性、可靠性等各方面性能均优于三层型挠性覆铜板 (3L-FCCL),因而得到迅速发展。目前，制备两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)的方法主要有三种(1)涂布法 (也称浇注法，Casting)、(2)压合法(也叫层压法，Lamination)、(3)溅射/电镀法 (Sputtering/Plating)。这三种方法各有特点。1.涂布法(浇注法，Casting):早期的涂布法，是将聚酰亚胺(PI)的预聚体(聚酰胺酸、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连续生产挠性覆铜板的方法，其特征在于，该方法包括对在有机高分子聚合物薄膜表面进行连续的离子注入和／或等离子体沉积的步骤后进行连续的电镀铜的步骤，其中，所述连续的离子注入和／或等离子体沉积的步骤是在以下设备中进行，该设备包括离子源和真空室，所述真空室壁上包括设置有抽真空口以及至少１个用于与所述离子源连通的开口；所述真空室内包括设置有放卷辊、张力调节机构、冷却部件、收卷辊；所述冷却部件置于所述放卷辊和所述收卷辊之间，所述张力调节机构置于所述冷却部件的两侧并位于所述放卷辊与所述收卷辊之间；所述冷却部件由至少１根可以自由转动的、中空且内通冷却介质的冷却辊组成，所述冷却辊、所述放卷辊和所述收卷辊都相...

【技术特征摘要】
1.一种连续生产挠性覆铜板的方法，其特征在于，该方法包括对在有机高分子聚 合物薄膜表面进行连续的离子注入和/或等离子体沉积的步骤后进行连续的电镀铜的步 骤，其中，所述连续的离子注入和/或等离子体沉积的步骤是在以下设备中进行，该设 备包括离子源和真空室，所述真空室壁上包括设置有抽真空口以及至少1个用于与所述 离子源连通的开口；所述真空室内包括设置有放卷辊、张力调节机构、冷却部件、收卷 辊；所述冷却部件置于所述放卷辊和所述收卷辊之间，所述张力调节机构置于所述冷却 部件的两侧并位于所述放卷辊与所述收卷辊之间；所述冷却部件由至少1根可以自由转 动的、中空且内通冷却介质的冷却辊组成，所述冷却辊、所述放卷辊和所述收卷辊都相 互平行，并且所述冷却辊的轴向与所述等离子体进入所述真空室的方向垂直；所述等离 子体进入所述真空室的方向与所述冷却辊的轴向均为水平方向，所述冷却辊与所述开口 在水平高度上一一对应；或者所述等离子体进入所述真空室的方向为水平方向，所述冷 却辊的轴向为竖直方向，所述开口与所述冷却辊在左右方向或者前后方向上一一对应； 或者所述等离子体进入所述真空室的方向为竖直方向，所述冷却辊相对应地位于所述开 口的正下方或者正上方。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述设备还包括与所述放卷辊和所述收卷辊相 连的电机和用于加速由所述离子源发出的离子束流的部件；所述部件设置在所述等离子 源与所述真空室之间。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述开口为6个，在所述真空室的相对两壁上 分别设置3个；所述开口与所述冷却辊轴向垂直的两条边的尺寸30-100毫米，所述冷却 辊轴的直径为50-100毫米，所述开口与其相对应的所述冷却辊轴线间的距离为50-150毫 米；位于同一壁上的相邻两个所述开口之间的距离75-200毫米。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，该方法包括首先对有机高分子 聚合物薄膜进行等离子体沉积的步骤，然后进行连续电镀铜的步骤；或者该方法包括首 先对有机高分子聚合物薄膜进行连续离子注入的步骤，然后进行连续等离子体沉积的步 骤，最后进行连续电镀铜的步骤。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述真空室中的真空度为2X10_3-5X10_5帕； 所述有机高分子聚合物薄膜的厚度为3-150微米；所述离子注入的条件包括所述有机 高分子聚合物薄膜运行速度为0.3-2米份钟，离子注入电压为1-10KV，离子注入剂量为 0.5X1013-1.0X1017个原子/厘米2;所述等离子体沉积的条件包括所述有机高分子聚合 物薄膜运行速度为0.3-2米/分钟，离子束流为20-80毫安。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述真空室中的真空度为2X10_3-5X10_5帕； 所述有机高分子聚合物薄膜的厚度为10-50微米；所述离子注入的条件包括所述有机 高分子聚合物薄膜运行速度为0.3-2米/分钟，离子注入电压为5-10KV，离子注入剂量 为0.5\1014-5.0\1016个原子/厘米2;所述等离子体沉积的条件包括所述有机高分子 聚合物薄膜运行速度为0.3-2米/分钟，离子束流为20-40毫安。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述等离子体沉积的条件还包括等离子沉积电 压为 100-500V。8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述等离子体沉积的条件还包括等离子体沉积 电压为100-300V。9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述有机高分子聚合物薄膜为聚酰亚胺薄膜、 聚对苯二甲酸已二酯薄膜、液晶聚合物薄膜或聚乙二酰脲薄膜。10.根据权利要求5所述的方法，其中，所述离子注入和等离子体沉积的物质为金 属，该金属为铬、镍、铜和钼中的一种或几种。11.根据权利要求1或5所述的方法，其中，所述连续电镀的步骤是在以下电镀装置 中进行，该电镀装置包括放卷机，收卷机，至少一个主电镀槽，偶数对水平设置的相互 平行的第一导电辊组，以及整流器；所述主电镀槽中非水平地设置有所述偶数对的相互 平行的第一阳极组，该第一阳极组中的每一对阳极为两个相邻设置的阳极，该第一阳极 组中的阳极都与所述整流器的阳极连接，至少一根与所述第一导电辊组中的导电辊平行 的第一导向滚组，所述第一导向滚组的导向滚设...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢新林，杨念群，
申请(专利权)人：深圳市信诺泰创业投资企业普通合伙，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]