【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热体构造，用以与发热源接触将并热源分散。
技术介绍
电子元件的散热技术是关于该元件能否将效能发挥到极致的主要关键。现有的散 热技术多是由一散热体与发热源接触，通过散热体热传系数高的特性将热源分散，再用外 接的风扇或热管将这些热源导引出来；由此可见，散热体是散热技术中最为重要的一部份， 因为它直接接触到热源，是分散热源的最前哨，如果散热体的设计不良，则散热的效能就无 法完全地发挥。 因为散热体要直接接触热源，所以必须设计成与发热元件相匹配的形状，例如匹 配积体电路的矩形，或一些LED发光源的曲面。为了与这些不同形状的发热元件相容，通常 是按照该元件的规格特别订制，包括开模、设计的费用使制造成本无法降低而失去市场的 竞争优势。 举例而言，中国台湾公告M349664号技术专利所公开的散热器结构技术，该 散热体就是为相容发热元件的曲面形状，另行开模灌注金属材料而成，在与发热源接触的 载面外侧设计成鳍片的形状用以分散热源。如前所述，为每一个不同形状及规格的发热元 件订制散热体，都要负担开模、设计的额外费用，如果订单的数量不大，其制造成本显然无 法合理降低，...
【技术保护点】
一种散热体构造，其特征是，包括挠性基板，及一个以上与基板相连的排针； 所述基板至少具有一个与发热源接触的接面及一个与排针相连的载面； 所述排针具有二个以上独立的针体及一连接件，连接件将每一个独立的针体的一端部连接成一体，并粘接在基板的预定位置。
【技术特征摘要】
一种散热体构造，其特征是，包括挠性基板，及一个以上与基板相连的排针；所述基板至少具有一个与发热源接触的接面及一个与排针相连的载面；所述排针具有二个以上独立的针体及一连接件，连接件将每一个独立的针体的一端部连...
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