【技术实现步骤摘要】
本技术是涉及一种电子散热装置,尤其是一种利用均温组件于电子散热制造 的
者。
技术介绍
目前现有的腔体,其材质一般都是金属且应用铸造一次成型技术制成。但受现有 铸造工艺的限制,其材质导热系数较低。电子器件所散发的热量极易聚集在腔体单一局部 区域,致使该局部区域温度极高,进而使得电子器件温度超出容许限度范围,然而腔体远离 发热电子器件得其它较大范围的区域内,温度远较于上述的局部区域低。因此使得腔体及 表面鳍片的温度极不均勻,从而严重影响腔体的散热效能。针对上述问题,现有解决方案一 般是采取增加腔体的厚度或是改进腔体材质的办法,但这些解决方式都同时会带来腔体重 量过大等技术问题。图1为现有技术的散热腔体结构分解示意图。请参照图1所示,现有散热腔体包 括腔体10、盖板11、定位紧固支柱12及电子工作板13。腔体10外表面覆有大量散热鳍片 102 ;定位紧固支柱12依照电子工作板的孔位及芯片高度设置在该腔体内部;盖体11的作 用是使腔体得形成封闭空间,保证电子主板在腔体内不受风雨及沙尘等腐蚀,同时也兼有 部分散热作用。当电子工作板13运作时,其上的发热组件131 ...
【技术保护点】
一种腔体散热结构,其特征在于,包括:腔体、均温组件;所述腔体的外表面设置有复数散热鳍片,腔体的内部表面形成有底板;所述的均温组件设在腔体底板上,并且通过该均温组件将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体,再经腔体外的散热鳍片向外散出。
【技术特征摘要】
一种腔体散热结构,其特征在于,包括腔体、均温组件;所述腔体的外表面设置有复数散热鳍片,腔体的内部表面形成有底板;所述的均温组件设在腔体底板上,并且通过该均温组件将发热电子组件的热量有效均匀传导至整个腔体,再经腔体外的散热鳍片向外散出。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李骥,王大明,
申请(专利权)人:北京奇宏科技研发中心有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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