一种电路板的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电路板的散热装置，包含散热装置；所述散热装置包含，散热装置支架、风机、散热装置盖板、散热器、固定螺钉；所述散热器与风机相连通，并一起安装在散热装置支架上；所述散热装置支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口；所述散热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装置；本实用新型专利技术的电路板的散热装置配置于电路板上，可借由风机及散热器将热量排出，以获得有效的散热效果，确保电路板的稳定运行并延长使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板的散热装置，尤指一种配置于电路板上，可将电路 板零组件所产生的热源散去的散热装置，属于电子

技术介绍
在计算机产品领域中，散热问题经常困扰着使用者，尤其是计算机过热常导致 死机或无法运行。因此，相关厂商无不绞尽脑汁以解决散热的问题。现有的散热装置包 括有散热片、风扇及热导管，其中散热片表面具有许多金属鳍片，通常用于降低计算机 设备的温度，最常见的是一种被动式的散热片，可自行产生对流或不须多余气流帮助其 散热，散热片的主要目的在于增加散热面积；上述散热片在于增加散热面积，而热能仍 须借由周围的气流来排除，风扇的作用即是促进热能的排除，一般常利用风扇吹拂散热 片借以将热能带走；热导管是一种用于电子设备的先进散热技术，借由极高纯度的无氧 铜管及铜网所制成，其内填充适量的纯水或丙酮作为工作流体，当受热端将工作流体蒸 发成气相，气流经过中空管道而到冷却端，冷却后将工作流体凝结成液相，冷凝液再借 由铜网的毛细组织吸回受热端，如此即完成一个吸/放热循环，借由工作流体相变化， 以极小的温差传递大量热能。然而上述散热技术却忽略了将热能排至机壳外部，往往导 致排出的热能滞留在机壳内部，无法达到真正的散热。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种配置于电路板上的电路 板的散热装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种电路板的散热装置，包 含散热装置；所述散热装置包含，散热装置支架、风机、散热装置盖板、散热器、固定 螺钉；所述散热器与风机相连通，并一起安装在散热装置支架上；所述散热装置支架的 底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所 述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置 盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口；所述散 热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装 置。优选的，所述散热器呈格栅状。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的电路板的散热装置配置于电路板上，可借由风机自计算机机壳外 部或内部吸入干净的冷空气将电路板上所产生的多余热源由电路板的后方金属片的开口 处排放至计算机机壳外部或内部，让电路板所产生的多余热源不会滞留于计算机机壳内 部或电路板上，借由自机壳外部或内部吸入的干净冷空气来降低电路板运行时的环境温 度，以获得有效的散热效果，确保电路板的稳定运行并延长使用寿命。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明附附图说明图1为本技术的电路板的散热装置的立体图；附图2为本技术的电路板的散热装置的立体分解图；附图3为风机的放大图；其中1、电路板；2、散热装置；21、散热装置支架；22、风机；23、散热装 置盖板；24、散热器；25、第一通孔；26、固定螺钉；27、风叶；28、第二通孔。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图1、2、3所示为本技术所述的一种电路板的散热装置，包含散热装 置2;所述散热装置2安装在电路板1上；所述散热装置2包含，散热装置支架21、风 机22、散热装置盖板23、散热器24、固定螺钉26;所述散热器24与风机22相连通，并 一起安装在散热装置支架21上；所述散热装置支架21的底部设置有第一通孔25 ；所述 风机22，包含风叶27，第二通孔28;所述风叶27设置在风机22内部，所述第二通孔28 设置在风机22的底部；所述风机22上的第二通孔28与第一通孔25连通；所述散热装置 盖板23设在散热装置支架21上，通过固定螺钉26固定；所述散热器盖板23上设置有缺 口；所述散热装置盖板23盖住风机22及散热器24;所述散热器24与所述缺口连通，以 实现热风被排出散热装置；所述散热器24呈格栅状。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的电路板的散热装置配置于电路板上，可借由风机自计算机机壳外 部或内部吸入干净的冷空气将电路板上所产生的多余热源由电路板的后方金属片的开口 处排放至计算机机壳外部或内部，让电路板所产生的多余热源不会滞留于计算机机壳内 部或电路板上，借由自机壳外部或内部吸入的干净冷空气来降低电路板运行时的环境温 度，以获得有效的散热效果，确保电路板的稳定运行并延长使用寿命。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本技术中所述平板 的移动方式，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的散热装置，其特征在于：包含散热装置；所述散热装置包含，散热装置支架、风机、散热装置盖板、散热器、固定螺钉；所述散热器与风机相连通，并一起安装在散热装置支架上；所述散热装置支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口；所述散热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的散热装置，其特征在于包含散热装置；所述散热装置包含，散热 装置支架、风机、散热装置盖板、散热器、固定螺钉；所述散热器与风机相连通，并一 起安装在散热装置支架上；所述散热装置支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含 风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风...

【专利技术属性】
技术研发人员：张方荣，
申请(专利权)人：张方荣，
类型：实用新型
国别省市：32