使用芯片的检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用芯片的检查装置，抑制了对检测样品所用的测光部等光学部件的异物附着。该使用芯片的检查装置，具备：转子（５），保持芯片（４）；测量室（７），收存转子（５），并设置贯穿孔（７１）；光源（８４），穿过贯穿孔（７１），对芯片（４）照射测量用的光；测光部（８），检测来自芯片（４）的光；旋转驱动机构（６），对转子（５）进行旋转驱动，其特征在于，在贯穿孔（７１）和使光通过的测光部（８）的开口部（８１）之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽开口部（８１）的遮蔽体（９），在不对芯片（４）照射光时以及不由测光部（８）进行检测时，利用遮蔽体（８）来遮蔽上述开口部（８１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用芯片的检查装置，特别涉及到使芯片旋转，对利用离心力而 积存的样品进行光学检查的使用芯片的检查装置。
技术介绍
图8是表示专利文献1所示的样品成分检测装置的附图。如该图所示，该装置用 来将被注入样品后的模件201保持于圆盘202上，由离心驱动机构203使圆盘202进行旋 转来施加离心力，从光源204对在其结果上所获得的样品照射光，由光检测部205来检测从 样品放射出的荧光。并且，在该文献中，记述有如下情况，即，可以提供一种即便在微阵列上 附着了灰尘等的异常状态下，也不给测量结果带来影响的样品成分检测装置。专利文献1 日本特开2005-30(^92号公报专利文献2 日本特开2008-268198号公报。但是，在专利文献1所示的那种使用芯片的检查装置中，将注入有样品的模件201 保持于圆盘202上，为了对圆盘202施加较大的离心力，需要使圆盘202高速旋转。其结果 为，在装置内部，尘土及灰尘等的异物飞扬，有在光学部件206上附着异物的危险。若在光 学部件206上附着了异物，则致使来自光源204的光及来自样品的光照到异物上，存在使测 量精度下降的问题。下面详细说明该问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用芯片的检查装置，具备：转子，保持芯片；测量室，收存该转子，并设置有贯穿孔；光源，穿过上述贯穿孔，对上述芯片照射测量用的光；测光部，检测来自上述芯片的光；以及旋转驱动机构，对上述转子进行旋转驱动，其特征为，在上述贯穿孔和使光通过的测光部的开口部之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽上述开口部的遮蔽体，在不对上述芯片照射光时以及不由测光部进行检测时，利用上述遮蔽体来遮蔽上述开口部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川义正，金田和之，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]