在不发生箔剥离的未加工转印箔上使用的剥离膜以及未加工转印箔制造技术

技术编号:5083835 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种不必形成为了对剥离性进行部分控制的印刷层却能在切断成适于转印的转印箔宽度之际不发生箔剥离的未加工转印箔上使用的剥离膜以及转印箔,未加工转印箔的特征在于:在剥离膜上全面地设置有剥离层并在该剥离层上至少层叠有图案层,在对应于所述未加工转印箔的切断位置的所述剥离膜的剥离面上,实施有带状的由表面变质而成的易粘接性处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于在切断成适于转印的宽度之际不发生箔剥离的未加工转印箔上使 用的剥离膜以及未加工转印箔的专利技术。
技术介绍
一直以来,已知的有如下的热转印法使用在剥离膜上层叠了由剥离层、图案层、 粘接剂层等形成的转印层而得到的转印箔,通过加热 加压将转印层紧贴于塑料成形品、玻 璃成形品、金属成形品等被转印物后,剥离所述剥离膜,在被转印物表面只转移转印层从而 进行加饰。另外,当被转印物为塑料成形品时,还已知有如下的在成形同时进行转印的方法 将转印箔夹入成形模内,向模腔内射入填充树脂,在得到塑料成形品的同时将转印层紧贴 于其表面后,剥离所述剥离膜,在被转印物表面只转移转印层从而进行加饰。由于以转印时的与被转印物大小相符的宽度对在所述的热转印法和在成形同时 进行转印的方法等中使用的转印箔进行个别制备不经济,所以转印箔109通常如图5所示 的那样,先以宽幅制备未加工转印箔(日语原文原反),然后将其按照被转印物108的大 小切断成合适的宽度后进行转印。然而,在此情况下具有如下缺点在未加工转印箔100的切断部分,因刀刃碰击时 的冲击引起“箔剥离”,即引起转印层从剥离膜剥离的现象。这是由于在转印箔的剥离膜和 转印层之间,不仅供给于转印的部分剥离性好,不供给于转印的部分剥离性也好。在作为转印层其图案层多的情况下、或者在作为图案层有必要设置蒸镀层的情况 下、在如硬包覆箔(日语原文〃一 K 二一卜箔)那样不得不增厚剥离层的情况下、在功能 层多的情况下等作为整体转印层越厚,该缺点越显著。其结果,箔剥离片吸附于切断未加工转印箔后得到的所定宽度的转印箔109上, 在转印时作为垃圾物进入被转印物108和转印层之间。另外,在成形同时进行转印的方法 中,除了上述现象,吸附于转印箔109背面的箔剥离片进到模内,在塑料成形品表面产生叫 做打痕的点状凹陷。作为解决箔剥离的对策,已知有如下的未加工转印箔100 (参考专利文献1)如图 6所示的那样,在未加工转印箔100的切断部分,在剥离膜101和转印层之间设置带状的箔 剥离防止层102,以使剥离膜101和转印层之间不发生层间剥离。另外,还已知有如下的未加工转印箔100(参考专利文献2)如图7所示的那样, 除切断部分以外均形成剥离层107,从剥离层107上面以至少覆盖切断部分的方式设置箔 剥离防止层102。还已知有如下的未加工转印箔100 (参考专利文献3)如图8所示的那样,在剥离 膜101的单面实施易粘接性处理,在易粘接性处理面103上除切断部分以外均设置脱模层, 然后在全面设置剥离层107后,依次层叠图案层105、粘接剂层106。现有技术文献专利文献专利文献1 日本技术实开昭62-65258号公报专利文献2 日本技术实开昭62-65259号公报专利文献3 日本专利特开平11-58584号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而,在图6所示的未加工转印箔100中,形成了带状的箔剥离防止层102的部分 比其他部分隆起,虽然在展开未加工转印箔100的状态下该隆起很小,但将长尺寸的未加 工转印箔卷成辊状时,该剥离防止层102因重叠而使隆起非常大,在长期保存未加工转印 箔的辊等情况下,就会发生未加工转印箔100变形的问题。另外,在图7所示的未加工转印箔100中,为控制剥离性,在剥离膜101上,除切断 部分之外模式印刷了(日语原文〃夕一 >印刷)剥离层107,并从其上在切断部分形成了 箔剥离防止层102。但是,由于经历了印刷工序,所以在膜上本来不该吸附的部分上吸附了 墨,即免不了发生所谓“质地污染(日语原文地汚Λ )”的风险。如果在形成箔剥离防止 层102的部分发生由剥离层墨引起的质地污染,那么位于上述切断部分的剥离膜101表面 的粘接性就会受损,从而不能防止箔剥离。在图8所示的未加工转印箔100中,为控制剥离性,在剥离膜101的易粘接性处理 面103上,除切断部分之外模式印刷了脱模层104。但是,如果在易粘接性部分发生由脱模 层墨引起的质地污染,那么位于切断部分的剥离膜101表面的粘接性就会受损,从而不能 防止箔剥离。本专利技术是在考虑上述现有技术中存在的问题后而作的专利技术,其目的在于提供一种 不必形成为了对剥离性进行部分控制的印刷层却能在切断成转印箔宽度之际不发生箔剥 离的未加工转印箔上使用的剥离膜以及未加工转印箔。解决问题的手段本专利技术为了解决上述技术问题,提供了以下结构的在未加工转印箔上使用的剥离 膜以及未加工转印箔。本专利技术的在不发生箔剥离的未加工转印箔上使用的剥离膜使用于在剥离膜上全 面地设置有剥离层并在该剥离层上至少层叠有图案层而成的未加工转印箔上,其特征在于,在对应于所述未加工转印箔的切断位置的所述剥离膜的剥离面上, 实施有带状的由表面变质而成的易粘接性处理。当所述剥离膜在基材膜上全面地设置有脱模层(日语原文離型層)时,可在该脱 模层表面实施所述易粘接性处理。所述易粘接性处理可通过火焰处理、电晕处理、等离子处理、UV处理、EB处理、激 光处理、溶剂或药剂处理中的任何一种进行。在所述剥离膜上实施有易粘接性处理的处理区域和未实施易粘接性处理的非处 理区域,优选设置可进行识别的外观差异。此时,可在所述剥离膜中含有为通过所述易粘接 性处理产生所述外观差异的添加物。所述外观差异可为由颜色的类别而产生的差异、光泽的差异、明亮度差异、色品度 差异、或者这些差异的组合。本专利技术的不发生箔剥离的未加工转印箔是在剥离膜上全面地设置有剥离层并在 该剥离层上至少层叠有图案层而成的,其特征在于,在对应于所述未加工转印箔的切断位置的所述剥离膜的剥离面上, 实施有带状的由表面变质而成的易粘接性处理。在所述未加工转印箔中,当所述剥离膜在基材膜上全面地设置有脱模层时,可在 该脱模层表面实施所述易粘接性处理。在所述未加工转印箔中,所述易粘接性处理可通过火焰处理、电晕处理、等离子处 理、UV处理、EB处理、激光处理、溶剂或药剂处理中的任何一种进行。在所述未加工转印箔中,在所述剥离膜上实施有易粘接性处理的处理区域和未实 施易粘接性处理的非处理区域,优选设置可进行识别的外观差异。此时,可在所述剥离膜中 含有为通过所述易粘接性处理产生所述外观差异的添加物。在所述未加工转印箔中,所述外观差异可为由颜色的类别而产生的差异、光泽的 差异、明亮度差异、色品度差异、或者这些差异的组合。专利技术效果本专利技术的在转印箔上使用的未加工剥离膜以及转印箔因具有上述结构,从而获得 了以下优秀的效果。也就是说,由于所述剥离膜的剥离面在所述未加工转印箔的切断部分实施有带状 的由表面变质而成的易粘接性处理,所以在将未加工转印箔切断成适于转印的宽度之际, 在剥离膜和转印层之间不发生层间剥离,从而可防止箔剥离。而且,由于没有必要如现有的解决箔剥离的对策那样形成用于部分控制剥离性的 印刷层,所以就消除了由切断部分隆起引起的未加工转印箔的变形和由质地污染引起的位 于切断部分的剥离膜表面的粘接性丧失等危险。附图说明图1表示本专利技术中在未加工转印箔上使用的剥离膜的一个实施例的重要部位斜 视图。图2表示本专利技术中在未加工转印箔上使用的剥离膜的另一个实施例的重要部位 斜视图。图3表示使用了图1剥离膜的未加工转印箔的一个实施例的斜视图。图4表示使用了图2剥离膜的未加工转印箔的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种在不发生箔剥离的未加工转印箔上使用的剥离膜,该剥离膜使用于在剥离膜上全面地设置有剥离层并在该剥离层上至少层叠有图案层而成的未加工转印箔上,其特征在于,  在对应于所述未加工转印箔的切断位置的所述剥离膜的剥离面上,实施有带状的由表面变质而成的易粘接性处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤井宪太郎
申请(专利权)人:日本写真印刷株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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